芯来NA900汽车电子客户矽力杰与普华达成战略合作
2026-02-02 02:13:53
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Chiplet News Archive - Page 6 of 263
力旺NeoFuse於台積電N3P製程完成可靠度驗證，為先進AI與HPC晶片提供安全記憶體支援
2025-06-26 06:26:00
IP
芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-26 05:28:00
IP
芯动科技荣获2025中国半导体市场最具影响力企业奖
2026-02-02 02:13:53
Other
芯来科技发布UX1030H，全面支持RVA23
2026-02-02 02:13:53
IP
智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案
2025-06-24 08:36:00
IP
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
2025-06-23 13:02:00
EDA
SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
2025-06-13 07:51:00
IP
Arteris 推出升级版 Multi-Die 解决方案，加速 AI 驱动芯片创新
2025-06-17 15:28:00
IP
新思科技携手英特尔共同推动基于18A和18A-P工艺的埃米级芯片设计
2025-04-29 17:43:00
EDA
新思科技与台积公司面向A16和N2P工艺推出已认证的EDA流程，携手开启埃米级设计时代
2025-04-23 21:06:00
EDA
M31連續四年榮獲「公司治理評鑑」上櫃公司前5% 展現永續實踐與國際標竿決心
2025-06-13 12:43:00
Other
IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发
2025-06-12 13:56:00
Embedded Systems
创飞芯130nm EEPROM IP 通过客户产品级考核，具备大规模商用条件
2025-06-11 10:24:00
IP
智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
2025-06-10 10:43:00
IP
IntoPIX 利用莱迪思低功耗FPGA上的TicoRAW 和JPEG XS加速汽车创新
2025-06-09 19:57:00
IP
芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-06-09 19:10:00
Business
芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 19:03:00
IP
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:44:00
IP
IntoPIX 推出全新Titanium 软件套件：以速度、质量和互操作性支持IP 工作流程
2025-06-06 08:14:00
Embedded Systems