Rambus推出業界領先HBM4E控制器IP，為AI記憶體效能樹立新標竿
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北极芯微 dToF深度感测 SoC 采用 Andes晶心 RISC-V处理器 推动智能感测与机器人应用创新
2026-04-08T06:14:35+00:00
SmartDV@EW26回顾（一）SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及
2026-03-26T06:56:51+00:00
瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP
2026-03-25T06:42:23+00:00
智原主打40纳米SONOS eNVM 提供MCU设计NOR Flash替代方案
2026-03-24T06:47:47+00:00
香港RISC-V联盟正式成立，产学研投跨界协同 | 赋能开源芯片生态，建立国际交流门户与场景应用枢纽
2026-03-23T07:14:00+00:00
M31 2025年营收达17.8亿元创新高 先进制程权利金贡献浮现
2026-03-13T12:28:04+00:00
Innatera采用新思科技仿真解决方案 扩展面向边缘设备的类脑处理器
2026-03-12T12:24:02+00:00
Rambus推出業界領先HBM4E控制器IP，為AI記憶體效能樹立新標竿
2026-03-12T06:36:16+00:00
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ZeroRISC與頂尖研究機構共同推出針對開放原始碼晶片的生產級後量子密碼技術
2026-03-11T04:54:31+00:00
六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器
2026-03-10T06:25:18+00:00
Allegro DVT 发布 DWP300 DeWarp 半导体 IP
2026-03-09T12:54:25+00:00
Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
2026-03-05T12:23:00+00:00
Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑
2026-03-04T07:00:41+00:00
智原扩大UMC 14纳米工艺IP布局 锁定边缘AI与消费级市场
2026-03-03T07:01:20+00:00
GUC UCIe 64G IP在台积电N3P上完成流片
2026-02-25T18:14:00+00:00
MIPI Alliance发布UniPro v3.0与M-PHY v6.0，加速移动、PC及车载领域边缘人工智能的JEDEC UFS性能提升
2026-02-24T14:31:50+00:00
proteanTecs 与孤波科技强强联手，为先进半导体系统提供统一分析解决方案
2026-02-24T06:29:51+00:00
M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场
2026-02-23T07:03:23+00:00
ChipAgents完成7,400万美元融资，加速拓展Agentic AI平台，推动芯片设计创新提速
2026-02-19T06:22:15+00:00
恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位
2026-02-12T05:57:58+00:00
SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
2026-02-11T08:33:01+00:00
Imagination Technologies 任命 Markus Mosen 为首席执行官
2026-02-10T12:40:15+00:00
全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能
2026-02-06T12:54:19+00:00
晶心科技發布 RISC-V Now! by Andes — 聚焦商用與量產級之RISC-V 全球研討會
2026-02-06T06:58:50+00:00
Technical Papers
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芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证
2026-02-05T06:39:25+00:00
Telechips与DivX续签集成电路技术许可协议
2026-01-28T15:27:55+00:00
Lightmatter 与创意电子 (GUC) 携手合作为 AI 云端大厂提供共同封装光学 (CPO) 解决方案
2026-01-28T06:48:00+00:00
Access Advance 推迟HEVC Advance 费率上调日期
2026-01-27T07:21:39+00:00
新思科技与格罗方德签署最终协议，出售处理器IP解决方案业务
2026-01-23T12:55:13+00:00
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发
2026-01-23T07:35:06+00:00
TASKING携手芯来科技推动RISC-V汽车软件创新
2026-01-21T07:50:11+00:00
LPDDR6来了！芯动科技LPDDR6子系统IP实现头部客户交付
2026-01-21T07:41:00+00:00