Arteris 推出升级版 Multi-Die 解决方案，加速 AI 驱动芯片创新
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Arteris 推出升级版 Multi-Die 解决方案，加速 AI 驱动芯片创新
2025-06-17T20:13:00+02:00
新思科技携手英特尔共同推动基于18A和18A-P工艺的埃米级芯片设计
2025-06-17T10:43:00+02:00
新思科技与台积公司面向A16和N2P工艺推出已认证的EDA流程，携手开启埃米级设计时代
2025-06-17T09:06:00+02:00
万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进
2025-06-16T11:05:00+02:00
M31連續四年榮獲「公司治理評鑑」上櫃公司前5% 展現永續實踐與國際標竿決心
2025-06-13T12:43:00+02:00
IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发
2025-06-12T13:56:00+02:00
创飞芯130nm EEPROM IP 通过客户产品级考核，具备大规模商用条件
2025-06-11T10:24:00+02:00
边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
2025-06-11T09:20:00+02:00
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智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
2025-06-10T10:43:00+02:00
IntoPIX 利用莱迪思低功耗FPGA上的TicoRAW 和JPEG XS加速汽车创新
2025-06-09T19:57:00+02:00
芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-06-09T19:10:00+02:00
芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09T19:03:00+02:00
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09T18:44:00+02:00
IntoPIX 推出全新Titanium 软件套件：以速度、质量和互操作性支持IP 工作流程
2025-06-06T08:14:00+02:00
思尔芯携手Andes晶心科技，加速先进RISC-V 芯片开发
2025-06-05T12:48:00+02:00
从伯克利实验室到全球标准：RISC-V 的 15 年历程
2025-06-04T18:27:00+02:00
宏太科技与NSCore达成战略合作，将先进NVM IP解决方案引入中国市场
2025-06-04T09:25:00+02:00
SiFive 存储解决方案：驱动下一代 SSD
2025-06-04T06:30:00+02:00
IntoPIX 在 AutoSens US 2025 上展示智能图像传感器压缩技术
2025-06-03T13:55:00+02:00
BrainChip 携手Andes 晶心科技推广 RISC-V AI应用
2025-05-29T08:03:00+02:00
灿芯半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP
2025-05-27T07:20:00+02:00
创飞芯55nm BCD工艺 OTP IP 实现上架
2025-05-26T16:07:00+02:00
西门子收购Excellicon 为EDA设计引入先进的时序约束能力
2025-05-19T13:46:00+02:00
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西门子推出Questa One 智能验证解决方案，借AI之力缩小IC 验证生产率差距
2025-05-19T02:06:00+02:00
台積公司董事會決議
2025-05-15T06:51:00+02:00
Rambus推出業界領先次世代AI PC記憶體模組 專為用戶端晶片組設計
2025-05-14T06:47:00+02:00
Keysom 重磅推出 Core Explorer V1.0 版本
2025-05-12T09:41:00+02:00
PQSecure携手Menta SAS，展示基于eFPGA的抗泄露PQC IP方案
2025-05-11T08:26:00+02:00
Skymizer 推出 HyperThought：透過 Skymizer LPU IP，打造專屬的 AI 晶片
2025-05-09T14:44:00+02:00
〈M31法說〉2奈米IP持续获采用 先进制程动能强劲 上半年稳健成长
2025-05-08T09:51:00+02:00
京瓷采用Quadric Chimera GPNPU AI处理器IP
2025-05-08T05:44:00+02:00