M31推出台积电5奈米制程的USB4 IP，助力新一代高效能高速数据传输
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Frontgrade Gaisler推出航天级微控制器新标准GR716B
2024-11-21T13:56:00+01:00
兆易创新选择 Arteris产品用于开发 符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
2024-11-19T15:05:00+01:00
〈M31法说〉两奈米IP需求强劲第四季营运回温
2024-11-12T14:20:00+01:00
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
2024-11-11T14:36:00+01:00
M31推出台积电5奈米制程的USB4 IP，助力新一代高效能高速数据传输
2024-11-06T14:16:00+01:00
珠海创飞芯：基于28 纳米高压工艺制程的OTP IP 实现上架
2024-11-04T09:41:00+01:00
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证
2024-10-30T09:20:00+01:00
攻AIoT芯片安全子系统需求：安谋助熵码科技加密协处理器IP取得PSA Certified Level 3 RoT Component认证
2024-10-28T13:01:00+01:00
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芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-10-22T09:02:00+02:00
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
2024-10-15T20:38:00+02:00
力旺电子与西门子连手推出突破性的 SRAM 修复工具集：整合NeoFuse OTP的Tessent MemoryBIST
2024-10-15T09:43:00+02:00
下一代视频 SoC芯片所需要的DisplayPort Rx 物理层和控制器 IP在多个领先工艺节点提供授权。
2024-10-14T03:00:00+02:00
突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
2024-10-08T14:07:00+02:00
intoPIX 将在 2024 年欧洲 AutoSens 展览会上展示创新的汽车成像解决方案
2024-10-07T14:30:00+02:00
創意電子公佈民國113 年9 月份營收報告
2024-10-07T10:39:00+02:00
T2M发布在 22nm 和 40nm 工艺上通过的Bluetooth® V6.0 通道探测 RF 收发器 IP，应用于超低功耗距离感知蓝牙连接设备
2024-10-07T03:00:00+02:00
M31円星科技ONFi5.1 I/O IP于台积电5奈米制程成功完成硅验证，助力大数据与边缘运算
2024-09-26T11:41:00+02:00
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
2024-09-26T11:23:00+02:00
台积电与 Cadence 合作提供 AI 驱动的先进节点设计流程、硅验证 IP 和 3D-IC 解决方案
2024-09-26T11:22:00+02:00
力旺以杰出的嵌入式内存先进工艺开发荣获台积年度合作伙伴奖
2024-09-26T08:48:00+02:00
MIPI联盟发布A-PHY v2.0，将汽车SerDes接口的最大数据速率翻倍以支持新兴的车辆架构
2024-09-26T06:27:00+02:00
EnSilica加入台积电设计中心联盟
2024-09-26T05:26:00+02:00
GUC 宣布 CSP 資料中心採用 HBM3E IP
2024-09-24T14:20:00+02:00
SigmaSense携手Dolphin Design提升其SDC300触控控制器电源效率
2024-09-24T09:45:00+02:00
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