芯动科技独家推出28nm/22nm LPDDR5/4 IP，为客户供应链安全保驾护航

2025-07-14  -- 面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的巨大供应短缺，芯动科技凭借行业首屈一指的内存接口开发能力，服务客户痛点，率先在全球多个主流28nm和22nm工艺节点上，系统布局了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP两大全兼容升级解决方案，有效助力广大客户新产品应对供应链升级挑战。

作为行业成熟工艺制程，国内外主流28nm/22nm工艺承载了大量物联网终端、汽车电子、嵌入式和消费电子等领域的规模出货，芯动科技此举精准契合行业对成熟工艺高性能内存换代的迫切需求。该方案通过创新架构设计，实现高兼容性与高带宽性能的有机统一，不仅支持LPDDR5/5X/4X/4以及DDR5/4多代协议无缝切换，更展现了芯动科技在高速DDR PHY和控制器领域的技术领先优势。早在四年前，芯动科技作为全球DDR技术的领导者，已在12nm实现全球独家LP5/5X/4/4X系列高达10Gbps超频性能的IP规模量产,  28nm上更给客户定制过GDDR6的解决方案，创新积累深厚。芯动科技同步推出28nm/22nm LP5/4/4X和DDR5/DDR4 Combo IP方案，通过跨供应链、跨工艺节点的技术协同，适配不同性能与成本需求的内存颗粒应用场景，覆盖国内外主流28nm/22nm工艺。

凭借19年超百亿颗出货的跨工艺标准化交付体系、全流程量产测试支持及定制化能力，芯动科技在28nm/22nm工艺端为客户提供一站式高速接口解决方案，覆盖各种高速LP5/DDR5、GDDR6、PCIe4.0/3.0以及各种25G/28G SerDes等高难度产品，助力客户实现跨工艺平滑技术迁移，保证供应链连续性，赋能IOT、AI、多媒体、汽车电子等应用场景。面对28nm/22nm成熟工艺兼容LPDDR5/4与DDR5/4技术的行业性挑战，芯动科技能率先独家完成布局，不仅展现出芯动科技行业领先的技术实力，更彰显了以硬核原创技术创新服务客户痛点、赋能产业的担当。

针对12nm-3nm FinFET 工艺制程，芯动科技即将在Q3发布先进工艺的LP5X/LP6 Combo IP方案，低成本提供超大带宽，以更高传输速率赋能HPC、8K影像等高性能场景给客户差异化竞争力和颗粒兼容性。通过构建“成熟工艺升级供应、先进工艺开拓性能”的双轨产品矩阵，芯动科技持续给全球行业客户提供有竞争力的差异化选择。