力旺電子旗下熵碼科技之後量子密碼學演算法通過美國 NIST CAVP 認證，PUFpqc 架構正式啟動全球量子安全新時代
2025-07-08 07:07:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 7 of 264
新思科技和 Ansys 就收购完成的预计时间发布更新
2025-07-03 06:10:00
Strategic Partnerships
新思科技PCIe 6.x与博通PEX90000系列交换机于PCI-SIG DevCon 2025实现互操作性里程碑
2025-06-11 15:36:00
IP Cores & Design
晟联科受邀出席台积电技术研讨会，高速接口IP组合及解决方案助推海量数据畅行
2026-04-08 01:14:09
Events & Conferences
芯来NA900汽车电子客户矽力杰与普华达成战略合作
2026-04-08 01:14:09
Commercial Deals
力旺NeoFuse於台積電N3P製程完成可靠度驗證，為先進AI與HPC晶片提供安全記憶體支援
2025-06-26 06:26:00
IP Cores & Design
芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-26 05:28:00
IP Cores & Design
芯动科技荣获2025中国半导体市场最具影响力企业奖
2026-04-08 01:14:09
Misc
芯来科技发布UX1030H，全面支持RVA23
2026-04-08 01:14:09
IP Cores & Design
智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案
2025-06-24 08:36:00
IP Cores & Design
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
2025-06-23 13:02:00
EDA & Design Tools
SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
2025-06-13 07:51:00
IP Cores & Design
Arteris 推出升级版 Multi-Die 解决方案，加速 AI 驱动芯片创新
2025-06-17 15:28:00
IP Cores & Design
新思科技携手英特尔共同推动基于18A和18A-P工艺的埃米级芯片设计
2025-04-29 17:43:00
EDA & Design Tools
新思科技与台积公司面向A16和N2P工艺推出已认证的EDA流程，携手开启埃米级设计时代
2025-04-23 21:06:00
EDA & Design Tools
M31連續四年榮獲「公司治理評鑑」上櫃公司前5% 展現永續實踐與國際標竿決心
2025-06-13 12:43:00
Misc
IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发
2025-06-12 13:56:00
SoC Architecture & Assembly
创飞芯130nm EEPROM IP 通过客户产品级考核，具备大规模商用条件
2025-06-11 10:24:00
IP Cores & Design
智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
2025-06-10 10:43:00
IP Cores & Design
IntoPIX 利用莱迪思低功耗FPGA上的TicoRAW 和JPEG XS加速汽车创新
2025-06-09 19:57:00
IP Cores & Design