Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
2021-10-27 06:14:00
EDA & Design Tools
Chiplet News Archive - Page 95 of 264
Arteris IP 公司宣布首次公开募股的定价
2021-10-27 08:06:00
Strategic Partnerships
国微思尔芯发布芯神瞳逻辑矩阵LX2，树立大容量&高性能原型验证新标准
2021-10-28 16:23:00
EDA & Design Tools
台积电详述 N3 工艺制程节点的亮点
2021-10-27 09:57:00
Analysis & Insight
西门子与台积电强强联手，为台积电先进技术工艺及其他里程碑行业提供设计工具认证
2021-10-27 05:37:00
EDA & Design Tools
Xilinx 携手领先广播、音视频系统及 IP 集成商，提供完整、可量产化的多媒体流式处理端节点解决方案
2021-10-27 08:17:00
SoC Architecture & Assembly
台積公司頒發2021年度開放創新平台合作夥伴獎項
2021-10-27 08:00:00
Foundries & Process Nodes
台積公司推出N4P製程以擴大先進技術領先地位
2021-10-26 14:32:00
Foundries & Process Nodes
ChaCha20-Poly1305多重加速器新纪录：800Gbps (ASIC) / 100Gbps (FPGA)
2021-10-12 12:02:00
IP Cores & Design
MegaChips应用Omni Design经流片验证的数据转换器
2021-10-19 08:00:00
Commercial Deals
Silex Insight推出适用于工业和智能汽车的低功耗嵌入式视频解决方案
2021-10-21 11:43:00
IP Cores & Design
Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
2021-10-06 09:02:00
IP Cores & Design
三星携手新思科加快汽车SoC的ISO 26262合规进程
2021-07-19 15:13:00
EDA & Design Tools
新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
2021-10-07 15:09:00
IP Cores & Design
Cadence 数字与自定义/模拟流程获得最新TSMC N3 和 N4 认证
2021-10-21 01:00:00
EDA & Design Tools
Cadence 在 TSMC N5 工艺上展示 PCI Express 6.0 规范的 IP 测试芯片
2021-10-21 01:47:00
IP Cores & Design
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%
2026-04-09 13:42:16
SoC Architecture & Assembly
AndesBoardFarm提供SoC工程师透过远程在线FPGA开发板探索RISC-V处理器
2021-06-09 15:26:00
SoC Architecture & Assembly
Flex Logix 宣布面向边缘 AI 系统的 InferX X1 PCIe 板投入量产
2021-10-21 07:53:00
SoC Architecture & Assembly
BrainChip 开始接Akida AI 处理器开发套件订单
2021-10-21 07:46:00
SoC Architecture & Assembly