新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多裸晶芯片设计
HBM3 IPè§£å³æ¹æ¡å¯ä¸ºé«æ§è½è®¡ç®ãAIåå¾å½¢SoCæä¾é«è¾¾921GB/sçå å带宽
å å©ç¦å°¼äºå·å±±æ¯å2021å¹´10æ22æ¥ -- æ°æç§æï¼Synopsys, Inc.ï¼çº³æ¯è¾¾å ï¼SNPSï¼è¿æ¥å®£å¸æ¨åºè¡ä¸é¦ä¸ªå®æ´çHBM3 IPè§£å³æ¹æ¡ï¼å æ¬ç¨äº2.5Då¤è£¸æ¶è¯çå°è£ ç³»ç»çæ§å¶å¨ãPHYåéªè¯IP ãHBM3ææ¯å¯å¸®å©å¼åè æ»¡è¶³é«æ§è½è®¡ç®ãAIåå¾å½¢åºç¨ççä¸ç³»ç»ï¼SoCï¼è®¾è®¡å¯¹é«å¸¦å®½åä½åèå åçè¦æ±ãæ°æç§æçDesignWare® HBM3æ§å¶å¨åPHY IP以ç»è¿ç¡ éªè¯çHBM2E IP为åºç¡ï¼å åå©ç¨æ°æç§æçä¸ä»å±ä¸ä¸ç¥è¯ï¼è½å¤æä¾ä½é£é©è§£å³æ¹æ¡ï¼ä»èå®ç°é«è¾¾921GB/sçå å带宽ã
æ°æç§æéªè¯è§£å³æ¹æ¡å æ¬å ·æå ç½®è¦ççåéªè¯è®¡åçéªè¯IPãç¨äºZeBu®ä»¿ççç°æHBM3å 忍¡å以åHAPS®ååéªè¯ç³»ç»ï¼å¯å å¿«ä»HBM3 IPå°SoCçéªè¯é度ã为å éHBM3ç³»ç»è®¾è®¡çå¼åï¼æ°æç§æ3DIC Compilerå¤è£¸æ¶è¯çè®¾è®¡å¹³å°æä¾äºä¸ä¸ªå®å ¨éæçæ¶ææ¢ç´¢ã宿½åç³»ç»çº§åæè§£å³æ¹æ¡ã
æ°æç§æDesignWare HBM3æ§å¶å¨IPæ¯æåç§åºäºHBM3çå ·æçµæ´»é ç½®é项çç³»ç»ã该æ§å¶å¨å¯æå¤§åå°å»¶è¿å¹¶ä¼åæ°æ®å®æ´æ§ï¼å ·æå è¿çRASç¹æ§ï¼å æ¬çº éç ãå·æ°ç®¡çåå¥å¶æ ¡éªã
DesignWare HBM3 PHY IPéç¨5纳米工èºï¼å¯æä¾é¢ç¡¬åæå®¢æ·å¯é ç½®çPHYï¼æ¯å¼èçè¿è¡é度é«è¾¾7,200Mbpsï¼æ¾èæåäºåèæçï¼å¹¶æ¯æå¤è¾¾å个ææå·¥ä½ç¶æï¼ä»èå®ç°å¨æé¢çè°èãDesignWare HBM3 PHYå©ç¨ä¼åçmicro bumpéµå以尽å¯è½åå°å ä½é¢ç§¯ãåºäºå ¶å¯¹ä¸ä»å±ç»çº¿é¿åº¦çæ¯æï¼å¼åè å¯ä»¥æ´å çµæ´»å°å®æPHYï¼èä¸ä¼å½±åæ§è½ã
æ°æç§æé¢åHBM3çéªè¯IPä½¿ç¨æ°ä¸ä»£åçåSystemVerilog Universal Verification Methodology (UVM)æ¶æï¼ç®åç°æéªè¯ç¯å¢çæ´åé¾åº¦ï¼æ¯ææ´å¤æµè¯è¿è¡ï¼ä»è缩ç馿¬¡æµè¯éè¦çæ¶é´ãç¨äºZeBu仿çåHAPSååéªè¯ç³»ç»çç°æHBM3å 忍¡åå¯å®ç°RTLå软件éªè¯ï¼ä»èå®ç°æ´é«æ°´å¹³çæ§è½ã
æ°æç§æè¥éåæç¥é«çº§å¯æ»è£John Koeterè¡¨ç¤ºï¼“æ°æç§æä¸ææ»¡è¶³æ°æ®å¯éåSoCç设计åéªè¯è¦æ±ï¼ä¸ºHBM3ãDDR5åLPDDR5çé¢å åè®®æä¾é«è´¨éçå 忥å£IPåéªè¯è§£å³æ¹æ¡ã宿´çHBM3 IPåéªè¯è§£å³æ¹æ¡è®©å¼åè å¯ä»¥ä¾èµåä¸å®¶ä¾åºåï¼å°±å¯ä»¥æ»¡è¶³æ¥çå¢é¿ç带宽ãå»¶è¿ååèè¦æ±ï¼åæ¶å ééªè¯æ¶æã”
æ°æç§æå¹¿æ³çDesignWare IPç»åå æ¬é»è¾åºãåµå ¥å¼åå¨å¨ãPVTä¼ æå¨ãåµå ¥å¼æµè¯ã模æIPãæ¥å£IPãå®å ¨IPãåµå ¥å¼å¤çå¨ä»¥ååç³»ç»ã为äºå éåå设计ã软件å¼å以åå°IPæ ¸æ´åè¿è¯çï¼æ°æç§æ“IP Accelerated”计åæä¾IPæ ¸åå设计å¥ä»¶ãIPæ ¸è½¯ä»¶å¼åå¥ä»¶åIPæ ¸åç³»ç»ãæä»¬å¨IPè´¨éåå ¨é¢ææ¯æ¯ææ¹é¢è¿è¡äºå¤§éæèµï¼ä»¥åå©å¼åè éä½éæé£é©ï¼ç¼©ç产åä¸å¸æ¶é´ã欲äºè§£æ´å¤ä¿¡æ¯ï¼è¯·è®¿é®https://www.synopsys.com/designwareã
客æ·ååä½ä¼ä¼´è¯è¨
ç¾å å ¬å¸ï¼Micronï¼é«æ§è½åå¨å¨åç½ç»ä¸å¡å¯æ»è£å ¼æ»ç»çMark Montierth表示3Micronè´åäºä¸ºä¸ç䏿å è¿ç计ç®ç³»ç»æä¾ä¸çæ§è½æä½³çè§£å³æ¹æ¡ãHBM3ææä¾çå å带宽对å®ç°ä¸ä¸ä»£é«æ§è½è®¡ç®ã人工æºè½åç¾ä¸å 级系ç»è³å ³éè¦ãæä»¬ä¸æ°æç§æçåä½å°å éHBM3产åçæç³»ç»çåå±ï¼ä»¥å®ç°åææªæçè¶ é«å¸¦å®½ãåèåæ§è½ã”
䏿çµåå å产åè§åé«çº§å¯æ»è£Kwangil Parkè¡¨ç¤ºï¼“å¨æ°æ®é©±å¨çè®¡ç®æ¶ä»£ï¼äººå·¥æºè½ã髿§è½è®¡ç®ãå¾å½¢åå ¶ä»åºç¨ç¨åºçå屿大æé«äºå¯¹å å带宽çéæ±ãä½ä¸ºä¸çé¢å çå åè¯çå¶é åï¼ä¸æä¸ç´è´åäºæ¯æçæç³»ç»çå½¢æï¼å¹¶å¼åHBM以满足ææåºç¨ä¸æå¢é¿çå¸¦å®½éæ±ãæ°æç§ææ¯HBMè¡ä¸ççæç³»ç»å 驱ï¼ä¹æ¯ä¸æçéè¦åä½ä¼ä¼´ãæä»¬æå¾ 䏿°ææºæç»§ç»ä¸ºå®¢æ·æä¾æ´å¥½çHBMæ§è½ã”
海士åï¼SK hynixï¼å ¬å¸å¯æ»è£ãHBM产åè´è´£äººå ¼DRAM设计主管Cheol Kyu Park Hyun 表示3ä½ä¸ºå ¨çé¢å çå导ä½å¶é åï¼æµ·å£«å䏿æèµå¼åå æ¬HBM3 DRAMå¨å çä¸ä¸ä»£å åææ¯ï¼ä»¥æ»¡è¶³AIåå¾å½¢åºç¨å·¥ä½è´è½½çææ°å¼å¢é¿æå¸¦æ¥çéæ±ã䏿°æç§æå»ºç«é¿æåä½å ³ç³»ï¼æå©äºæä»¬ä¸ºå ±åå®¢æ·æä¾ç»è¿å ¨é¢æµè¯åå¯äºæä½çHBM3è§£å³æ¹æ¡ï¼ä»¥æé«å åæ§è½ã容éåååéã”
Socionextæ°æ®ä¸å¿åç½ç»ä¸å¡é¨é¨å¯æ»è£Yutaka Hayashiè¡¨ç¤ºï¼“å ¨çSoCè§£å³æ¹æ¡é¢å ä¼ä¸Socionextä¸è¡ä¸é¢å åä½ä¼ä¼´æ°æç§ææºæåä½ï¼ä¸ºæä»¬å¨å¹¿æ³å¸åºçå ±åå®¢æ·æä¾å ¨é¢è§£å³æ¹æ¡ ãåºäºæ°æç§æå¨5纳米å¶ç¨æ¹é¢çHBM2E IPåéæå¼å ¨ç³»ç»å¤è£¸æ¶è¯ç设计平å°ï¼æä»¬ä¸æ°æç§æçåä½å°å¾ä»¥æ©å±ï¼å æ¬ææ°çDesignWare HBM3 IPåéªè¯è§£å³æ¹æ¡ï¼ä»èå婿们ç客æ·å¨HBM3è§èçSOCæ¹é¢å®ç°æ´é«çå åæ§è½å容éã”
ä¾è´§æ
åµåèµæº
æ°æç§æDesignWare HBM3æ§å¶å¨ãPHYåéªè¯IP以åZeBu仿çå
忍¡åãHAPSåå设计系ç»å3DIC Compilerç®åæç°è´§ä¾åºã
å ³äºæ°æç§æ
æ°æç§æï¼Synopsys, Inc.ï¼çº³æ¯è¾¾å è¡ç¥¨ä»£ç ï¼SNPSï¼æ¯ä¼å¤åæ°åå ¬å¸çSilicon to Software™“è¯çå°è½¯ä»¶”ï¼åä½ä¼ä¼´ï¼è¿äºå ¬å¸è´åäºå¼åæä»¬æ¥å¸¸æä¾èµççµå产åå软件åºç¨ãä½ä¸ºä¸å®¶æ æ®500å¼ºå ¬å¸ï¼æ°æç§æé¿æä»¥æ¥ä¸ç´æ¯çµå设计èªå¨åï¼EDAï¼åå导ä½IPé¢åçå ¨çé¢å¯¼è ï¼å¹¶æä¾ä¸çæå¹¿æ³çåºç¨å®å ¨æµè¯å·¥å ·åæå¡ç»åãæ è®ºæ¨æ¯å建å è¿å导ä½ççä¸ç³»ç»ï¼SoCï¼ç设计人åï¼è¿æ¯ç¼åéè¦æ´é«å®å ¨æ§åè´¨éçåºç¨ç¨åºç软件å¼å人åï¼æ°æç§æé½è½å¤æä¾æ¨çåæ°äº§åæéè¦çè§£å³æ¹æ¡ãäºè§£æ´å¤ä¿¡æ¯ï¼è¯·è®¿é®www.synopsys.comã
Related Semiconductor IP
Related News
- Avery Design Systems 为全新HBM3 接口标准提供全面验证支持
- 新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统,满足芯片全开发周期验证需求
- Bluespec 与新思科技(Synopsys)合作,以满足 RISC-V design社区不断增长的验证需求
- 新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求