Tessolve 作为设计合作伙伴加入 GlobalFoundries 的设计支持网络计划，提供先进设计方案加速客户产品开发
2021-11-03 16:49:00
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Chiplet News Archive - Page 93 of 263
Codasip创始人马克仁（KAREL MASAŘÍK）当选为RISC-V技术指导委员会委员
2021-10-28 16:01:00
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proteanTecs 的通用芯片遥测(UCT) 现支持台积电 3nm 工艺技术，加速生命周期健康监测
2021-11-03 07:52:00
EDA
新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
2021-10-20 06:12:00
EDA
新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证
2021-09-22 15:11:00
EDA
Omni Design宣布推出激光雷达接收器子系统
2021-10-27 09:30:00
IP
新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
2021-10-20 15:08:00
EDA
Codasip为其Studio处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能
2021-10-26 06:05:00
Embedded Systems
Truechip 推出针对 Tilelink RISC-V 芯片的片上网络 (NoC) 硅 IP
2021-10-29 07:24:00
IP
Cadence 为下一代耳戴式、可穿戴及永远在线设备赋能更长的电池寿命并改善用户体验
2021-10-29 07:14:00
IP
proteanTecs 荣获 2021 年台积电 OIP 年度合作伙伴奖
2021-10-29 05:25:00
Other
三星计划将代工产能扩大三倍
2021-10-28 16:08:00
Commentary / Analysis
张忠谋(Morris Chang)表示 : 美国很难组建完整的本土化半导体供应链
2021-10-28 16:06:00
Commentary / Analysis
Achronix 展示 Speedster7t 高性能接口
2021-10-28 07:23:00
FPGA
VESA发布嵌入式DisplayPort标准1.5版， 提高运动图像质量且更节能
2021-10-28 11:20:00
Other
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
2021-10-27 06:14:00
EDA
Arteris IP 公司宣布首次公开募股的定价
2021-10-27 08:06:00
Business
国微思尔芯发布芯神瞳逻辑矩阵LX2，树立大容量&高性能原型验证新标准
2021-10-28 16:23:00
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台积电详述 N3 工艺制程节点的亮点
2021-10-27 09:57:00
Commentary / Analysis
西门子与台积电强强联手，为台积电先进技术工艺及其他里程碑行业提供设计工具认证
2021-10-27 05:37:00
EDA