西门子推出适用于模拟、数字及混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整解决方案
2021-09-28 16:07:00
EDA & Design Tools
Chiplet News Archive - Page 99 of 264
intoPIX扩展TICO-RAW IP 核范围，具备更小型架构并支持更广泛图像传感器与相机
2021-09-28 09:29:00
IP Cores & Design
智原的ARM核心SoC深受肯定 涵盖应用领域广泛
2021-09-28 09:52:00
Commercial Deals
Imagination和腾讯WeTest开展深度合作，助力开发者获取GPU关键报告
2021-09-27 13:52:00
SoC Architecture & Assembly
Allegro DVT和Beamr宣布推出全球首个内容自适应硅IP视频编码器
2021-09-23 15:21:00
IP Cores & Design
Xilinx 携手 NEC 加速下一代 5G 无线电单元全球部署
2021-09-23 10:36:00
SoC Architecture & Assembly
NEWRACOM 推出首个 Wi-Fi HaLow 传感器解决方案
2021-09-22 03:52:00
SoC Architecture & Assembly
Syntiant 推出适用于始终在线视觉边缘 AI 应用 的NDP200 神经决策处理器
2021-09-23 01:47:00
SoC Architecture & Assembly
灿芯半导体荣获“安永复旦最具潜力企业2021”
2026-04-09 15:10:32
Misc
行业领军者联发科、Advantest及保时捷汽车控股 SE实现对proteanTecs的战略投资，推进电子健康监测
2021-09-23 14:30:00
Strategic Partnerships
Xiphera 扩展高级加密标准产品组合
2021-09-23 13:22:00
IP Cores & Design
Movellus 扩展全球分销商，推进其智能时钟网络 IP 的普及
2021-09-23 10:51:00
Strategic Partnerships
Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
2021-09-23 10:49:00
EDA & Design Tools
莱迪思 mVision 解决方案堆栈针对嵌入式视觉应用实现低功耗 4K 视频处理
2021-09-23 10:48:00
SoC Architecture & Assembly
DCD-SEMI 推出用于智能穿戴、音频与移动设备的八进制 SPI IP 核
2021-09-21 14:49:00
IP Cores & Design
Xiphera 推出加密数据存储解决方案
2021-09-17 09:49:00
IP Cores & Design
全新Arm 技术，引领软件定义汽车行业变革
2021-09-16 15:29:00
SoC Architecture & Assembly
MoSys 和 Peraso Technologies 宣布双方就业务合并达成最终协议
2021-09-16 05:29:00
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intoPIX 为 JPEG XS 发布系列全新紧凑型编解码器
2021-09-16 09:19:00
IP Cores & Design
荷兰人工智能半导体初创公司Axelera AI宣布完成1200万美元的种子轮融资
2021-09-15 15:24:00
Strategic Partnerships