新思科技和台积公司推动芯片创新，开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
2021-10-27 04:47:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 92 of 264
Imperas 模型 – 最新批准的 RISC-V 规范参考
2021-11-18 16:42:00
EDA & Design Tools
格芯与福特携手合作解决汽车芯片供应问题并满足市场持续增长需求
2021-11-18 16:41:00
Foundries & Process Nodes
Access Advance 欢迎中兴通讯成为 HEVC Advance 专利池的许可方和被许可方
2021-11-18 16:41:00
Legal & IP Strategy
DCD-SEMI 加入领先CAN 制造商集团 CAN in Automation
2021-11-18 06:45:00
Misc
sureCore 为 Semidynamics 人工智能芯片设计特殊高性能多端口内存
2021-11-18 16:45:00
Commercial Deals
DVB-S2X/S2/S/T2/T/C 组合解调器/解码器 IP 核已被美国领先电视半导体公司采用
2021-11-18 01:51:00
Misc
Codasip与美国XtremeEDA通力合作扩展其生态系统
2021-11-04 15:50:00
Strategic Partnerships
Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯
2021-11-16 17:24:00
IP Cores & Design
三星及其代工合作企业在 2021 年第三届安全论坛上展示强大设计基础架构解决方案
2021-11-18 08:26:00
Foundries & Process Nodes
西门子针对三星最新工艺技术扩展多种 IC 设计方案支持
2021-11-17 03:29:00
EDA & Design Tools
CAST 现已提供 RISC-V 低功耗嵌入式处理器 IP 核
2021-11-17 13:21:00
IP Cores & Design
芯动科技：首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功
2026-04-09 12:13:03
SoC Architecture & Assembly
Intrinsic ID与 Rambus集成 PUF 技术与 Rambus 信任根，提高硬件安全性
2021-11-16 17:35:00
IP Cores & Design
智原宣布MIPI D-PHY通过三星14纳米平台验证
2021-11-16 08:50:00
IP Cores & Design
Xilinx 推出史上最强大加速器卡 Alveo U55C ,专为 HPC 与大数据工作负载打造
2021-11-15 15:16:00
SoC Architecture & Assembly
富提亚科技宣布在华虹宏力 180BCD上提供可耐受摄氏150度的嵌入式非易失性存储器(eNVM)
2021-11-15 10:38:00
IP Cores & Design
BrainChip 任命 Sean Hehir 为新任首席执行官
2021-11-15 08:00:00
People & Leadership
Net Insight 与 intoPIX 强强联手开发下一代 JPEG XS 兼容方案
2021-11-12 07:58:00
Strategic Partnerships
三星推出面向高性能应用的领先 2.5D 集成“H-Cube”解决方案
2021-11-11 16:47:00
Foundries & Process Nodes