上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列 采用晶心AndesCore® 双D45内核
2021-12-02 16:45:00
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Chiplet News Archive - Page 91 of 264
新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证
2021-11-17 15:07:00
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国产首个4K级高性能GPU “风华1号”重磅发布，性能实现突破
2026-04-09 12:11:53
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Flex Logix 加入边缘人工智能与视觉联盟
2021-12-01 14:43:00
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法国 Tiempo Secure 的TESIC Secure Element IP助力首款SoC通过CC标准 EAL5+ 认证
2021-12-01 13:56:00
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LeapMind 推出 Efficiera v2 超低功耗 AI 推理加速器 IP
2021-12-01 13:24:00
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MIPS 选用 Imperas 参考模型实现 RISC-V 处理器验证
2021-11-30 08:44:00
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三星选址德克萨斯作为其投资170 亿美元的生产基地
2021-11-25 16:46:00
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SynSense 与 Prophesee 携手合作，结合神经形态工程专业知识，为超低功耗边缘人工智能开发基于单芯片事件的智能传感解决方案
2021-11-25 16:45:00
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芯片设计的普及
2021-11-25 16:45:00
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Codasip采用Imperas技术来强化其RISC-V处理器验证优势
2021-11-22 06:09:00
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芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证
2021-11-24 07:49:00
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CEVA SensPro 传感器集线器 DSP 获得 ASIL B（随机）及 ASIL D（系统）汽车安全合规认证
2021-11-23 13:12:00
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Grovf Inc. 推出用于智能 NIC 的低延迟 RDMA RoCE V2 FPGA IP 核
2021-11-23 08:07:00
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聯發科技與台積公司推出全球首顆7奈米8K解析度數位電視系統單晶片
2021-11-22 13:22:00
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HDMI 2.0 Tx、Rx PHY 及控制器 IP 核确保在28HPC+ 和 12FFC工艺上实现无压缩数据并传输超高速、高清音频及视频！
2021-11-22 07:21:00
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BrainChip 与 MegaChips 合作开发新兴边缘人工智能解决方案
2021-11-22 08:26:00
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IAR Systems率先支持集成AI技术的Arm Cortex-M55 内核
2021-11-08 08:22:00
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Elmos 在基于汽车 MCU 的下一代产品系列中采用 Arm Cortex-M IP
2021-11-19 15:00:00
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