UMC 2019年6月销售报告
2019-07-09 08:03:00
Financials
Chiplet News Archive - Page 171 of 264
Verimatrix 的应用程序为用户带来轻松、安全的使用体验，并为开发人员推出新的ProtectMyApp服务
2019-07-09 07:34:00
SoC Architecture & Assembly
InAccel为FPGA推出开源逻辑回归IP核
2019-07-08 17:00:00
IP Cores & Design
ESD Alliance公布2019年第一季度EDA产业收入增加
2019-07-08 15:13:00
Analysis & Insight
Omni Design Technologies在印度班加罗尔开设设计中心
2019-07-08 11:19:00
Strategic Partnerships
創意電子公佈民國108 年6月份營收報告
2019-07-08 11:06:00
Financials
中国清华大学推出DRAM产业部
2019-07-04 16:42:00
Analysis & Insight
PLDA达到Gen-Z IP开发方面的重要里程碑，让早期采用者能够开始构建其下一代SoC
2019-07-01 15:35:00
IP Cores & Design
Ambiq Micro採用台積公司40奈米超低功耗技術締造領先全球的最佳功耗表現
2019-07-02 11:44:00
Foundries & Process Nodes
5月份全球半导体销售额同比下降14.6％
2019-07-02 08:29:00
Analysis & Insight
新思科技与英飞凌拓展卓越中心 为AURIX TC4x汽车微控制器交付Virtualizer开发工具包
2019-06-25 08:43:00
SoC Architecture & Assembly
Semiconductor Industry Capex预测2019年-2020年出现萎缩
2019-07-01 14:00:00
Analysis & Insight
Inside Secure宣布集团名称，新企业身份以及新贸易标志
2019-07-01 08:44:00
Strategic Partnerships
Avery Design Systems宣布推出SimRegress和SimCompare
2019-07-01 08:21:00
EDA & Design Tools
Cadence推出大规模并行电路仿真工具Spectre X仿真器，仿真速度提升超过10倍并保持Golden精度
2019-06-04 13:59:00
EDA & Design Tools
智原科技采用新思科技SpyGlass Design Handoff套件确保高设计质量
2019-06-05 15:37:00
EDA & Design Tools
Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1 灵活可扩展、面向数据中心优化的原型验证系统，用于早期软件开发
2019-05-28 17:18:00
EDA & Design Tools
Cadence Tensilica下一代Vision DSP Q7，将视觉处理和人工智能性能翻倍，助力汽车，AR/VR，移动和安防领域
2019-05-15 17:12:00
IP Cores & Design
Rambus扩展CryptoManager Root of Trust系列安全硅IP核
2019-06-27 10:11:00
IP Cores & Design
BrainChip和Socionext签署最终协议来开发Akida Neuromorphic片上系统
2019-06-27 09:51:00
Strategic Partnerships