Innovium采用Cadence Innovus套件，为数据中心提供高可扩展性数据交换系列芯片
2019-07-22 02:52:00
EDA
Chiplet News Archive - Page 167 of 261
2019年全球半导体收入将下滑9.6% 迎来自 2009 年以来最慢的增长势头
2019-07-22 13:25:00
Commentary / Analysis
CEVA从InterDigital收购Hillcrest传感器技术业务
2019-07-22 13:10:00
Business
Cadence推出Conformal Litmus解决方案，为全芯片约束和CDC（clock domain crossing）signoff提供更快捷的路径
2019-07-22 11:32:00
EDA
Arasan宣布推出适用于TSMC 22nm SoC设计并符合D-PHY v1.20规范的超低功耗MIPI D-PHY IP
2019-07-18 14:22:00
IP
UltraSoC集团将获得创新英国（Innovate UK）基金200万英镑的融资，用于互联和自动驾驶汽车网络安全解决方案开发
2019-07-18 13:33:00
Business
DSP Concepts和CEVA合作，为高端声音应用简化音频/语音DSP软件开发
2019-07-18 13:04:00
Embedded Systems
台積公司2019年第二季每股盈餘新台幣2.57元
2019-07-18 09:07:00
Financial
AGIC顺利完成14奈米FinFET流片
2019-07-04 13:45:00
IP
Cadence提供可移植的测试和激励方法库
2019-07-17 16:56:00
EDA
PCIe与英特尔并驱争先
2019-07-17 09:00:00
Commentary / Analysis
PMT(Pioneer Micro Technology)推出支持0.35 µm CMOS工艺的Silvaco PDK产品
2019-07-17 08:10:00
EDA
Alphawave IP宣布推出基于TSMC 7nm工艺的领先PCIe Gen1-5 phy解决方案
2019-07-16 12:23:00
IP
Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲“I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程）”
2019-07-16 09:42:00
Other
WiSig Networks采用了Palma Ceia SemiDesign的射频产品，针对印度农业物联网的应用
2019-07-15 16:32:00
Deals
eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求
2019-07-15 16:00:00
Embedded Systems
Synopsys 授权 DARPA ERI扩展合同用于模拟/混合信号仿真技术创新
2019-07-15 15:08:00
EDA
海豚科技(Dolphin Integration)宣布与Maple Solutions建立经销商合作伙伴关系，来大力支持韩国半导体公司
2019-07-15 09:33:00
Business
NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付
2019-07-12 07:22:00
EDA
CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性
2019-07-12 06:03:00
IP