ARM为物联网连接管理带来了自动化
2019-08-01 15:17:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 169 of 264
PLDA宣布PCIe 5.0的尖端5nm工艺节点在设计上获得重大胜利
2019-08-01 07:41:00
IP Cores & Design
Kalray宣布Coolidge采用TSMC 16nm工艺技术成功投片
2019-08-01 07:54:00
SoC Architecture & Assembly
Rambus将收购Northwest Logic，扩展其在接口IP领域的领军地位
2019-07-29 15:25:00
Strategic Partnerships
MOSIS基于新思科技IC Validator进行大型FinFET片上系统验证
2019-07-11 15:22:00
EDA & Design Tools
台積公司擴大招募逾3,000名員工 以因應業務成長及技術開發需求
2019-07-29 07:31:00
Strategic Partnerships
雷捷電子推出業界首顆採用CMOS製程的24GHz雷達收發機單晶片
2026-04-10 22:24:36
SoC Architecture & Assembly
台湾初创企业以人工智能为核心打造硬件传承
2019-07-25 11:50:00
Analysis & Insight
Allegro DVT宣布推出首款AVS3合规测试套件
2019-07-25 10:38:00
SoC Architecture & Assembly
GCT Semiconductor采用Adesto公司的AFE IP用于高端4G LTE调制解调器
2019-07-24 15:37:00
Commercial Deals
聯華電子公佈 2019 年第二季財務報告
2019-07-24 14:26:00
Financials
哪些厂商将中国制造业务外迁东南亚?
2019-07-24 09:05:00
Analysis & Insight
Silvaco与矽能科技(Silicon Power Technology) 孵化器企业合作，加速半导体初创企业发展并迈向成功
2019-07-24 09:03:00
Strategic Partnerships
Mixel凭借其创新的MIPI D-PHY RX 方案+配置获得美国专利
2019-07-24 07:30:00
IP Cores & Design
智原科技108年第二季營收12.2億元，季成長11%，EPS NT$0.22
2019-07-23 08:38:00
Financials
Innovium采用Cadence Innovus套件，为数据中心提供高可扩展性数据交换系列芯片
2019-07-22 02:52:00
EDA & Design Tools
2019年全球半导体收入将下滑9.6% 迎来自 2009 年以来最慢的增长势头
2019-07-22 13:25:00
Analysis & Insight
CEVA从InterDigital收购Hillcrest传感器技术业务
2019-07-22 13:10:00
Strategic Partnerships
Cadence推出Conformal Litmus解决方案，为全芯片约束和CDC（clock domain crossing）signoff提供更快捷的路径
2019-07-22 11:32:00
EDA & Design Tools
Arasan宣布推出适用于TSMC 22nm SoC设计并符合D-PHY v1.20规范的超低功耗MIPI D-PHY IP
2019-07-18 14:22:00
IP Cores & Design