UltraSoC集团将获得创新英国（Innovate UK）基金200万英镑的融资，用于互联和自动驾驶汽车网络安全解决方案开发
2019-07-18 13:33:00
Strategic Partnerships
Chiplet News Archive - Page 170 of 264
DSP Concepts和CEVA合作，为高端声音应用简化音频/语音DSP软件开发
2019-07-18 13:04:00
SoC Architecture & Assembly
台積公司2019年第二季每股盈餘新台幣2.57元
2019-07-18 09:07:00
Financials
AGIC顺利完成14奈米FinFET流片
2019-07-04 13:45:00
IP Cores & Design
Cadence提供可移植的测试和激励方法库
2019-07-17 16:56:00
EDA & Design Tools
PCIe与英特尔并驱争先
2019-07-17 09:00:00
Analysis & Insight
PMT(Pioneer Micro Technology)推出支持0.35 µm CMOS工艺的Silvaco PDK产品
2019-07-17 08:10:00
EDA & Design Tools
Alphawave IP宣布推出基于TSMC 7nm工艺的领先PCIe Gen1-5 phy解决方案
2019-07-16 12:23:00
IP Cores & Design
Attopsemi Technology参加ChipEx2019展会并发表演讲“I-fuse A破坏性OTP（一次性可编程）”
2019-07-16 09:42:00
Misc
WiSig Networks采用了Palma Ceia SemiDesign的射频产品，针对印度农业物联网的应用
2019-07-15 16:32:00
Commercial Deals
eSOL和Kalray扩展双方合作领域，以满足汽车，工业和医疗应用需求
2019-07-15 16:00:00
SoC Architecture & Assembly
Synopsys 授权 DARPA ERI扩展合同用于模拟/混合信号仿真技术创新
2019-07-15 15:08:00
EDA & Design Tools
海豚科技(Dolphin Integration)宣布与Maple Solutions建立经销商合作伙伴关系，来大力支持韩国半导体公司
2019-07-15 09:33:00
Strategic Partnerships
NSITEXE使用Cadence数字设计全流程解决方案来加速为汽车以及工业应用数据流处理器IP的交付
2019-07-12 07:22:00
EDA & Design Tools
CFX宣布在SMIC 55HV工艺上实现anti-fuse OTP技术的商业可行性
2019-07-12 06:03:00
IP Cores & Design
台积电6月份实现销售大幅回升
2019-07-11 13:45:00
Analysis & Insight
RISC-V 基金会宣布批准RISC-V Base ISA以及特权架构规范
2019-07-10 14:38:00
Misc
台積公司2019年6月營收報告
2019-07-10 10:20:00
Financials
比特大陆 Sophon TPU 人工智能芯片采用Arteris IP Ncore® 缓存一致性互连 IP
2019-07-09 13:02:00
Commercial Deals
Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证
2019-07-03 08:57:00
EDA & Design Tools