全球晶圆厂设备支出将在2020年回弹20％
2019-06-12 09:25:00
Commentary / Analysis
Chiplet News Archive - Page 172 of 263
采用先进融合技术的IC Compiler II为瞻博网络带来最优设计实现质量，并将ECO周转时间缩短40%以上
2019-06-12 08:38:00
EDA
Imperas和Metrics合作使用开源指令生成器来启动RISC-V核的设计验证
2019-06-11 10:18:00
EDA
Space Codesign Systems宣布支持Zynq UltraScale + MPSoC 产品系列
2019-06-11 10:12:00
EDA
Gyrfalcon科技的 2803 Plai Plug硬件开发为人工智能从边缘到云提供24 TOPS / W 解决方案
2019-06-11 10:02:00
Embedded Systems
Marvell与Arm扩展双方战略合作伙伴关系
2019-06-11 09:22:00
Deals
台積公司2019年5月營收報告
2019-06-10 14:12:00
Financial
SingMai提供模拟视频的通用编解码技术
2019-06-10 13:02:00
IP
Silex Insight宣布其超低延迟音视音频传输支持1Gb，2.5Gb以及10Gb以太网
2019-06-07 14:49:00
Embedded Systems
SiFive庆祝其历史性100项成功设计里程碑
2019-06-07 06:48:00
Deals
OpenHW Group创建并发布了用于大批量生产SoC的CORE-V系列开源内核
2019-06-06 10:06:00
Business
新思科技通过升级的Verification Continuum平台提升领先地位
2019-05-30 15:45:00
EDA
創意電子公佈民國108 年5月份營收報告
2019-06-06 07:56:00
Financial
SolidRun 和Gyrfalcon携手推出最新、超强功能的i. mx 8M Mini SOM ，提升设备人工智能（AI）性能
2019-06-05 13:31:00
Deals
AAspeed信驜科技采用M31円星科技MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像芯片解决方案
2019-06-04 10:03:00
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AGIC实现AI边缘运算的关键技术——内存内运算(IMC)
2019-05-23 08:48:00
IP
Mentor为Microsoft Azure半导体设计工作负载设置了全新软件扩展基准
2019-06-03 05:09:00
EDA
英特尔称EUV Ready是一项极具挑战性的技术
2019-06-03 04:54:00
Commentary / Analysis
Fab合资厂家看好200 mm晶圆制造
2019-06-03 06:42:00
Commentary / Analysis
AMD和三星宣布在超低功耗，高性能图形技术领域建立战略合作伙伴关系
2019-06-03 15:30:00
Business