Ambiq Micro採用台積公司40奈米超低功耗技術締造領先全球的最佳功耗表現

發佈日期 : 2019/07/02

Ambiq Micro與台積公司今（2）日共同宣布，Ambiq採用台積公司40奈米超低功耗（40ULP）技術生產的Apollo3 Blue無線系統單晶片締造了領先全球的最佳功耗表現。藉由Ambiq 的亞閾值功率優化技術（Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT™ï¼‰å¹³å°èˆ‡å°ç©å…¬å¸çš„40ULP低操作電壓（low-Vdd）製程，具備TurboSPOTTM技術的Apollo3 Blue樹立了能源效率的新標準，將ARM Cortex M4F核心的運算能力提升到96MHz，操作功耗降至6uA/MHz以下，來支援電池供電的裝置產品。Apollo3 Blue卓越的性能讓Ambiq的業務延伸到電池供電的智慧家庭裝置以及隨時保持開啟且聲控的應用，如遙控器與耳戴裝置等產品等嶄新的市場。

Apollo3 Blue為Ambiq基於SPOT技術的 Apollo系列產品線增添了許多新功能，包括整合式DMA引擎、QSPI介面、以及支援超低功耗類比手錶指針管理的先進步進馬達控制器。Apollo3 Blue擁有前所未見的節能效率及麥克風輸入設計，打造出Ambiq Voice-on-SPOTTM參考平台的核心，對於想把隨時保持開啟的語音助理整合功能與指令辨識加到電池供電裝置的客戶而言，相當符合它們的需求。為了增加設計的靈活性並且連結手機與雲端，Apollo3 Blue專用的第二核心能夠支援超低功耗BLE5連結平台，提供優異的射頻傳輸量與充足的資源支援使用者應用。

台積公司40ULP技術藉由低漏電電晶體來進行節能，其中包括閘極及接面在內的所有漏電路徑皆經過仔細的優化。為了進一步實現物聯網的應用，台積公司亦提供超低漏電電晶體（eHVT）及超低漏電(ULL)靜態隨機存取記憶體的單位元，低操作電壓解決方案結合了數種不同臨界電壓電晶體與完備的設計基礎架構，包括支援0.7伏操作電壓並具備時序簽核方法的標準元件庫、支援低操作電壓的優化設計流程、以及涵蓋低操作電壓且具有準確性與寬廣範圍的SPICE模型。此外，台積公司卓越的製造能力協助客戶在最小的製程變動之下進行設計，突破功耗的極限來支援以電池供電的產品。

Ambiq Micro行銷副總裁Aaron Grassian表示：「Ambiq Micro很榮幸能夠延續與台積公司的長期合作關係，並採用台積公司的低操作電壓製程技術來打造下一代具備SPOT能力的裝置。Ambiq Micro持續大幅提升每項新產品的能源效率達到新的水準，協助客戶將真正的智慧化功能置入電池供電的行動裝置。」

台積公司業務開發副總經理張曉強博士表示：「能夠見證Ambiq的設計創新結合台積公司廣泛的製程專業知識所締造的成果令人感到相當興奮。台積公司憑藉著業界最具規模的設計生態系統，持續開發從55ULP、40ULP到22ULL的完備低操作電壓製程組合，協助客戶生產智慧化的互聯裝置，能夠隨時準備就緒以簡單且直觀的方式與使用者進行互動。」

繼具有高度競爭力的40ULP之後，台積公司進一步擴展低電壓組合至22ULL來支援極低功耗的應用，提供更佳的射頻與加強的類比功能，以及低漏電eHVT裝置與超低漏電靜態隨機存取記憶體的單位元。此項技術進一步支援低電壓設計，將操作電壓降至0.6伏，並且搭配晶片上的磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）來實現低漏電嵌入式非揮發性記憶體解決方案，支援物聯網產品的應用。

關於Ambiq Micro
Ambiq Micro公司於2010年依據「極低功耗半導體是電子產業未來關鍵」這一簡單而有力的理念而成立，使用開創性超低功耗技術以幫助世界各地的創新企業開發差異化解決方案，減少或消除電池需求和降低整體系統功耗，並且把工業設計靈活性提升至最高。

關於台積公司

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。

2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0.5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司，其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。