台積公司擴大招募逾3,000名員工 以因應業務成長及技術開發需求

發佈單位 : 台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 : 2019/07/26

台灣積體電路製造股份有限公司今(26)日宣布大規模人才招募計畫，以因應公司業務成長及技術開發的需求，預計至今年底前，於新竹、台中、台南三地大舉招募逾3,000名新血加入，職缺包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。

台積公司秉持「技術領先、卓越製造、客戶信任」的競爭優勢在全球專業積體電路製造服務領域長期保持領先地位，不僅成功量產業界最先進的7奈米邏輯製程技術，也將加快腳步持續發展更先進的5奈米及3奈米邏輯技術。今年也將繼續開發新技術並擴建產能，以完備的先進及特殊製程組合來協助客戶釋放半導體創新且創造最大的產品價值與效能。未來半導體的成長將持續驅動5G、AI、物聯網及汽車應用等新世代科技。因此，台積公司廣徵國內外電子、電機、光電、機械、物理、化學、化工、材料、工業工程或相關科系的學、碩、博士新鮮人或有相關工作經驗人才加入台積公司，共同推進半導體的前瞻技術。

台積公司人力資源馬慧凡副總經理表示：「台積公司希望徵求對工作領域有高度興趣、勇於迎向挑戰、有熱情、具創新思考力，以及擁有想要登上世界舞台企圖心的人才。台積公司視員工為公司的重要資產，不但提供多元職涯發展的工作環境，並且給予優於法規且深具競爭力的薪酬與福利。衷心歡迎更多『志同道合』的夥伴加入台積，與我們共創半導體發展的高峰！」

有意加入者，請即刻至台積公司官網參考最新職缺訊息 ( https://www.tsmc.com/chinese/careers/index.htm )，並直接登錄個人履歷及資料。期待您一同與最頂尖的台積團隊共同開拓未來、共享成就。