Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证
2019-10-08 11:05:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 164 of 264
台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場
2019-10-07 13:00:00
Foundries & Process Nodes
創意電子公佈民國108 年9月份營收報告
2019-10-07 08:35:00
Financials
恩智浦启动GHz微控制器Era
2019-10-03 04:55:00
SoC Architecture & Assembly
Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业
2019-10-03 08:10:00
Misc
Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证
2019-10-03 07:57:00
IP Cores & Design
Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构
2019-10-03 07:46:00
SoC Architecture & Assembly
Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备
2019-10-02 07:14:00
IP Cores & Design
Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台
2019-10-02 08:38:00
SoC Architecture & Assembly
M31円星科技获颁2019年台积电「特殊制程硅智财合作伙伴」奖
2019-10-02 08:28:00
Misc
台積公司在美國、德國及新加坡對格羅方德提出25項專利侵權訴訟 以確保技術領先地位並保護其全球客戶與消費者
2019-10-01 08:06:00
Legal & IP Strategy
莱迪思半导体全新CrossLinkPlus FPGA系列产品加速和增强基于MIPI的高端嵌入式视觉系统的视频桥接
2019-09-30 16:30:00
SoC Architecture & Assembly
赛昉科技结合跃昉科技助力格兰仕集团推出首款RISC-V家电物联网模组
2026-04-10 20:44:46
Commercial Deals
Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证
2019-09-27 02:18:00
EDA & Design Tools
GLOBALFOUNDRIES针对移动及无线基础设施应用的45RFSOI解决方案获得超过10亿美元的设计奖
2019-09-27 09:07:00
Foundries & Process Nodes
Sofics 推出适用于台积电N5工艺技术的高速SerDes硅前模拟I / O
2019-09-27 08:39:00
IP Cores & Design
Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果
2019-09-26 05:33:00
IP Cores & Design
SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现
2019-09-26 15:25:00
IP Cores & Design
Arm與台積公司展示業界首款7奈米Arm核心 CoWoS®小晶片系統以支援高效能運算應用
2019-09-26 12:51:00
Foundries & Process Nodes
Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案
2019-09-26 08:12:00
SoC Architecture & Assembly