Rivos选择Andes晶心NX45用于即将推出的高性能RISC-V SoC的控制功能
2024-09-11 07:51:00
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Chiplet News Archive - Page 11 of 263
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-29 08:09:00
Embedded Systems
Silicon Creations 与 Interex Semiconductor 合作在印度分销高性能 IP
2024-11-28 11:27:00
Business
Frontgrade Gaisler推出航天级微控制器新标准GR716B
2024-11-21 13:56:00
Chip
兆易创新选择 Arteris产品用于开发 符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
2024-11-19 15:05:00
Deals
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-09-10 08:13:00
IP
〈M31法说〉两奈米IP需求强劲第四季营运回温
2024-11-12 14:20:00
Financial
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
2024-11-11 14:36:00
IP
M31推出台积电5奈米制程的USB4 IP，助力新一代高效能高速数据传输
2024-11-06 14:16:00
IP
珠海创飞芯：基于28 纳米高压工艺制程的OTP IP 实现上架
2026-02-02 03:38:13
IP
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证
2024-10-30 09:20:00
EDA
攻AIoT芯片安全子系统需求：安谋助熵码科技加密协处理器IP取得PSA Certified Level 3 RoT Component认证
2024-10-28 13:01:00
IP
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-10-22 07:02:00
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下一代视频 SoC芯片所需要的DisplayPort Rx 物理层和控制器 IP在多个领先工艺节点提供授权。
2024-10-14 01:00:00
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Resiltech与Andes 晶心科技宣布合作 为Andes晶心车规级RISC-V处理器IP提供先进的STL解决方案
2024-08-29 07:48:00
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Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
2024-10-15 18:38:00
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力旺电子与西门子连手推出突破性的 SRAM 修复工具集：整合NeoFuse OTP的Tessent MemoryBIST
2024-10-15 07:43:00
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T2M发布在 22nm 和 40nm 工艺上通过的Bluetooth® V6.0 通道探测 RF 收发器 IP，应用于超低功耗距离感知蓝牙连接设备
2024-10-07 01:00:00
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新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
2024-09-26 09:23:00
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突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
2024-10-08 12:07:00
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