indie Semiconductor 与 GlobalFoundries 宣布开展战略合作，加速汽车雷达的应用

硅、软件和专有雷达系统设计创新使雷达性能实现了质的飞跃，以最小的占地面积实现了业界最低的解决方案成本或 BOM（物料清单）。

2025 年 3 月 4 日，加利福尼亚州阿利索维奥 -汽车解决方案创新厂商 Indie Semiconductor（纳斯达克代码：INDI）宣布与 GlobalFoundries（纳斯达克代码：GFS）（GF）开展战略合作，共同开发其高性能雷达片上系统 (SoC) 产品组合。这些 SoC（在 GF 的 22FDX® 平台上制造）将面向高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和邻近工业应用的 77 GHz 和 120 GHz 雷达应用。全球汽车安全法规、新车评估计划以及消费者对便利功能的需求正在加速汽车雷达的应用。因此，新车将至少配备四个雷达传感器，而在下一代平台中，这一数字有望翻番，以满足不断增长的用例需求。  

indie 的 77 GHz SoC 既可用于监测周围环境和探测障碍物的长距离探测系统，实现包括前方碰撞预警 (FCW)、自动紧急制动 (AEB) 在内的用例，也可用于盲点探测 (BSD)、交叉交通警报和自动泊车等短距离应用。该 77 GHz 雷达解决方案正处于与一家一级客户的高级设计阶段，为多家汽车原始设备制造商提供支持。

Indie 的 120 GHz SoC 支持天线内置封装设计，可在不影响性能、成本或舱内美观的情况下开发更小的系统。120 GHz 解决方案的首批客户样品已经面世。对于这两条产品线，一级集成商和原始设备制造商需要克服的主要挑战是在提供高性能的同时，不影响硬件、软件和系统集成，以实现最低的总拥有成本。indie 已经解决了这些挑战，在提供同类领先性能的同时，使解决方案的成本和占地面积相对于竞争解决方案有了质的飞跃，从而使这项关键的安全技术在大众市场车辆中更加经济实惠，更加普及。

indie雷达解决方案中的模拟、数字、射频、电源管理和存储器功能的设计创新和功能集成得益于GF符合汽车标准的22纳米全耗尽型绝缘体上硅（SOI）工艺技术。GF 的 22FDX 平台采用平面技术，具有最先进的 PPA（功率、性能、面积）和射频性能，可为依赖反应灵敏、始终在线的无线连接的汽车 ADAS 和处理应用提供 FinFET 级性能和能效。

"indie公司首席运营官Michael Wittmann表示："indie公司与GlobalFoundries公司密切合作已有数年，此次针对高性能雷达产品组合的战略合作是在双方已建立的合作关系基础上取得的成功。"我们的目标是让我们的客户在竞争日益激烈的汽车领域保持技术领先地位，indie 的设计创新与代工厂的领先制造技术相结合，将使基于雷达的 ADAS 安全关键技术以经济高效的方式部署到汽车和工业移动应用中。

"GF 超低功耗 CMOS 产品线高级副总裁 Ed Kaste 表示："我们与 indie 的战略合作为汽车和工业移动市场带来了激动人心的创新产品解决方案。"随着 GF 继续投资于我们 22FDX 平台的产能和技术差异化，并在此基础上为 indie 的下一代解决方案建立合作伙伴关系，客户将从 GF 的专用汽车级技术和 indie 的一流雷达设计创新中共同受益，最终提供最高集成度的硅解决方案，从而降低系统总成本和功耗，实现更快、更普遍的市场部署。"

关于独立

indie 公司总部位于加利福尼亚州阿利索维埃霍，通过新一代半导体、光子学和软件平台推动汽车革命。我们专注于为 ADAS、车内用户体验和电气化应用开发创新、高性能和高能效技术。我们的混合信号 SoC 支持雷达、激光雷达、超声波和计算机视觉等边缘传感器，而我们的嵌入式系统控制、电源管理和接口解决方案则改变了车内体验，并加速了日益自动化和电气化的汽车。作为全球创新者，我们是一级合作伙伴认可的供应商，我们的解决方案广泛应用于全球各大汽车原始设备制造商。

请访问我们的网站www.indie.inc了解更多信息。

关于GF

GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户带来丰硕成果。

如需了解更多信息，请访问www.gf.com。

安全港声明

本声明包含有关indie Semiconductor的 "前瞻性声明"（包括美国1934年证券交易法第21E条（修订版）和1933年证券法第27A条（修订版）所指的前瞻性声明），例如indie Semiconductor产品和技术（包括其系统基础安全解决方案）的特性、功能、性能、可用性、开发、时间安排和预期收益。此类陈述包括但不限于有关我们未来业务和财务业绩及前景的陈述，以及其他以 "将可能产生结果"、"预期"、"预计"、"估计"、"相信"、"打算"、"计划"、"项目"、"展望"、"应该"、"可能"、"可能 "或类似含义的词语标识的陈述。此类前瞻性陈述基于我们管理层当前的信念和预期，本身受制于重大的商业、经济和竞争不确定性及突发事件，其中许多难以预测，通常也非我们所能控制。实际结果和事件发生的时间可能与此类前瞻性声明中的结果存在实质性差异。除了之前在我们截至 12 月的 10-K 表年报中披露的因素外，我们还可能面临以下风险

根据我们于2025年2月28日向美国证券交易委员会提交的《2024年2月31日美国证券交易报告》以及我们向美国证券交易委员会提交的其他公开报告（包括报告中 "风险因素 "项下的内容），除其他外，以下因素可能导致实际结果和事件发生时间与预期结果或前瞻性声明中表达的其他预期存在实质性差异：宏观经济状况，包括通货膨胀、利率上升以及信贷和金融市场的波动；乌克兰和中东地区持续冲突的影响；我们对合同制造和外包供应链的依赖以及半导体和制造能力的可用性；竞争性产品和定价压力；我们在竞争性投标选择过程中获胜并赢得更多设计的能力；最近进行的收购和我们可能进行的任何其他收购的影响，包括我们成功整合收购业务的能力，以及任何收购的预期收益可能无法完全实现或实现时间比预期更长的风险；我们开发、销售新产品和增强型产品并获得认可，以及拓展新技术和新市场的能力；贸易限制和贸易紧张局势；我们在全球建设新设计、测试、销售和营销设施并为其配备人员和进行整合的能力；以及我们目标市场的政治和经济不稳定性。本新闻稿中的所有前瞻性陈述均受上述警示性陈述的明确限制。

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