力旺电子与西门子连手推出突破性的 SRAM 修复工具集：整合NeoFuse OTP的Tessent MemoryBIST
2024-10-15 07:43:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 13 of 264
T2M发布在 22nm 和 40nm 工艺上通过的Bluetooth® V6.0 通道探测 RF 收发器 IP，应用于超低功耗距离感知蓝牙连接设备
2024-10-07 01:00:00
Misc
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
2024-09-26 09:23:00
EDA & Design Tools
突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
2024-10-08 12:07:00
Misc
intoPIX 将在 2024 年欧洲 AutoSens 展览会上展示创新的汽车成像解决方案
2024-10-07 12:30:00
Misc
創意電子公佈民國113 年9 月份營收報告
2024-10-07 08:39:00
Financials
SiFive 推出 Intelligence XM 系列加速 AI 处理，并阐述推动 RISC-V 在 AI 领域应用的关键拐点
2024-09-18 06:12:00
IP Cores & Design
MIPI联盟发布A-PHY v2.0，将汽车SerDes接口的最大数据速率翻倍以支持新兴的车辆架构
2024-09-26 04:27:00
Misc
EnSilica加入台积电设计中心联盟
2024-09-26 03:26:00
Misc
台积电与 Cadence 合作提供 AI 驱动的先进节点设计流程、硅验证 IP 和 3D-IC 解决方案
2024-09-26 09:22:00
EDA & Design Tools
M31円星科技ONFi5.1 I/O IP于台积电5奈米制程成功完成硅验证，助力大数据与边缘运算
2024-09-26 09:41:00
IP Cores & Design
力旺以杰出的嵌入式内存先进工艺开发荣获台积年度合作伙伴奖
2024-09-26 06:48:00
Misc
SigmaSense携手Dolphin Design提升其SDC300触控控制器电源效率
2024-09-24 07:45:00
Commercial Deals
GUC 宣布 CSP 資料中心採用 HBM3E IP
2024-09-24 12:20:00
Commercial Deals
面向高端汽车电子和消费类应用的CAN XL 控制器 IP 及完整安全套件可立即向客户授权！
2024-09-16 01:21:00
Misc
Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事会
2024-09-17 07:18:00
People & Leadership
intoPIX 在IBC 2024 上预发布新的JPEG XSIP-Cores &SDK ，带主编码和代理编码功能
2024-09-16 06:06:00
IP Cores & Design
T2M推出高效视频解决方案的H.264和H.265 高效视频编解码（HEVC）解码器IP
2024-09-09 01:36:00
Misc
Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
2024-09-12 07:31:00
IP Cores & Design
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计
2024-09-10 15:03:00
Commercial Deals