创意电子正式流片基于台积电 3 納米与 CoWoS 技术的 UCIe 32G IP
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è¿ç¹æ®åºç¨éæçµè·¯ (ASIC) é¢å¯¼åååæçµå (GUC) 宣å¸ï¼å·²é¡ºå©æ£å¼æµçç产æ¯éé 32Gbps ç Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) ç©çå±IPï¼è¿ä¸ªç®åé度æå¿«ç UCIe å°å¯è¿ç¨å¨äººå·¥æºè½ (AI)/髿è½è¿ç® (HPC)/xPU/ç½ç»åºç¨ä¸ã UCIe
32G å°è¯çæ¥å£å¯æä¾é¢å
ä¸çç带宽å¯åº¦ï¼é«è¾¾æ¯ 1 毫米æ¶ç²è¾¹ç¼ 10 Tbps (5 Tbps/mm å
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UCIe Consortium 对å°è¯çæ¥å£çäºæä½æ§æææ¿æ¯ã èåæçµåå·²ç å许å¤éè¿æµçéªè¯çGLink-2.5D IP 产åï¼å¨å¯¼å ¥ UCIe æ¶æ´å ååç¨æä»¬å¨è¿æ¹é¢çä¼å¿ï¼ä»è以æä¼å¼çæè½åæ°å åéä½è¿å UCIe çâ»é©ã åæçµåä¹éç¨ UCIe 串æµåè®® (Streaming Protocol)ï¼ç åäºéç¨äºAXIãCXS ä¸ CHI æ»çº¿çç½æ¡¥ã è¿äºç½æ¡¥ç»è¿ä¼åï¼å ·å¤é«æµéå¯åº¦ãä½åèã使°æ®ä¼ è¾å»¶è¿ï¼ä»¥å髿çç端对端æµç¨æ§ç®¡çä¼å¼ç¹æ§ï¼æå©é¡ºç æ ç¢å°ç±åè¯ç NoC 转æ¢è³å°è¯çæ¶æï¼ å®ä»¬ä¹æ¯æå¨æçµåé¢çè°æ´ (DVFS)ï¼å¯å¨ä¸ä¸ææ°æ®æµçæ åµä¸æ ¹æ®æ§è½è¦æ±éæ¶åæ´çµå䏿»çº¿é¢çã
åæçµåç UCIe IP æ¯æ UCIe-1.1 Preventive Monitoring (é¢é²æ§çæ§) åè½ï¼ å®å«æproteanTecs ç I/O ä¿¡å·è´¨éçæ§å¨ï¼è䏿©å·²äº GLink-2.5D ç³»å䏿µè¯è¿ã çæ§åè½ä¼å¨æ°æ®ä¼ è¾æé´ä»¥ä»»å¡æ¨¡å¼æç»çæ§ä¿¡å·è´¨éï¼ä¸ä¼åçåè®ç»æä»»ä½å ¶ä»æ°æ®ä¼ è¾ä¸æçæ åµã æ¯â¼ä¸ªä¿¡å·ä¿¡éé½ä¼æç»åå°çæ§å¹¶å嫿¥åï¼åæ¶ä¹ä¼ä¾¦æµçµæºåä¿¡å·å®æ´æ§äºä»¶ã æ¤å¤ï¼çæ§åè½ä¹ä¼é¢å 辨è¯å¸ååä¼ è¾çº¿ç缺é·ï¼ä»¥å æ¥å£å æ¤å¤±æï¼ èä¿®å¤ç®æ³ä¼æ¥ç以å¤ä»½ééæ¿æ¢ I/O æ¥è¿ä¸´çç¹çä¿¡é以é²â½ç³»ç»å¤±æï¼è¿â½½å»¶â»è¯çç使⽤寿å½ã
åæçµâ¼¦è¥éâ» Aditya Raina 表⽰ï¼ãæä»¬å¾è£å¹¸å®£å¸æ¨åºå
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åæçµâ¼¦ææ¯â» Igor Elkanovich 表示ï¼ãæä»¬è´åæ¨åºé度æå¿«ãåèæä½ç 2.5D/3D å°è¯çåHBM æ¥å£ IPã 2.5D ä¸ 3D å°è£ ç°å¨é½è¶åä½¿ç¨ HBM3/4ãGLink-2.5D/UCIe å GLink-3D æ¥å£ï¼è¿æå©äºâ½åç ååºâ¾¼åº¦æ¨¡ååä¸è¿â¼¤äºå ç½©å°ºâ¼¨çæ°â¼ä»£å¤çå¨ãã
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