GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
å°ç£æ°ç«¹ – 2025å¹´3æ13æ¥ —å è¿ç¹æ®åºç¨éæçµè·¯ (ASIC) é¢å¯¼åæçµååºäºå°ç§¯çµçå è¿ N3P å¶åæçµååºäºå°ç§¯çµçå è¿ N3P å¶ç¨ææ¯å CoWoS® å°è£ ææ¯æ¥è¾¾ææ¤ä¸éç¨ç¢ï¼æ¨å¨éå® AIãé«æè½è¿ç® (HPC)ãxPU åç½ç»çåºç¨é¢åã
UCIe 32G IPæµè¯è¯çä¼éè¿ CoWoS ä¸ä»æ¿ï¼å°é å¤å¤ä¸ªååååä¸è¥¿å IP çæ¶ç²äºä»¥äºè¿ãè¯çæµéç»ææ¾ç¤ºï¼å®ä¸ä» è½ä»¥ 32Gbps çé度稳å¥è¿è½¬ï¼æ´åç°ä¼å¼çæ°´å¹³ååç´ç¼å¾æ§è½è¡¨ç°ãåæçµåæ£ç§¯æè¿è¡å ¨å·¥èºæµè¯ç¡®è®¤ï¼å°äºä¸ä¸ªå£åº¦æåºå®æ´çè¯çæ¥åã
为äºç¡®ä¿ç³»ç»è½é¡ºç æ´åï¼åæçµåè¿ç¨ UCIe 串æµåè®®å¼ååºéç¨äº AXIãCXS å CHI æ»çº¿çç½æ¡¥ãè¿äºç½æ¡¥ç»è¿ä¼åï¼å ·å¤é«æµéå¯åº¦ãä½åèãæä½æ°æ®ä¼ è¾å»¶è¿ï¼ä»¥åé«æçç端对端æµç¨æ§ç®¡çä¼å¼ç¹å¾ï¼å¯ç±ä¼ ç»åè¯çç½ç» (NoC) è½»æ¾è½¬æ¢è³ä»¥å°è¯ç为åºç¡çæ¶æãæ¤å¤ï¼ç½æ¡¥ä¹æ¯æå¨æåé¢è°è (DVFS)ï¼è½å®æ¶ä¸ç¬ç«è°æ´æ¯ä¸ªæ¶ç²ççµååé¢çï¼ä¸ä¸ä¼ä¸ææ°æ®æµã
åæçµåç UCIe IP ä¹éææå¤é¡¹æ´å è¿å¯é æ§è®¾è®¡åè½ï¼å æ¬ UCIe Preventive Monitoring (é¢é²æ§çæ§) åè½ï¼ä»¥åç± proteanTecs æä¾çæ´åå¼ I/O 讯å·è´¨éçæ§åè½ãè¿é¡¹ææ¯å¯å¨æ ééæ°è®ç»æä¸ææä½çæ åµä¸ï¼å¯¹æ°æ®ä¼ è¾æé´ç讯å·å®æ´æ§è¿è¡ä¸é´æçä»»å¡æ¨¡å¼çæ§ãä¸ä» å¯ç¬ç«çæ§æ¯ä¸ªè®¯å·ä¿¡éï¼è¿è½å®æ¶ä¾¦æµåèå讯å·å®æ´æ§å¼å¸¸ãå¦æ¤å³å¯åæ©è¾¨è¯å¸ååä¼ è¾çº¿ç¼ºé·ï¼èæ¤è§¦åä¿®å¤ç®æ³ï¼ä»¥éè¿åä½è®¾è®¡ I/O å代æ¥è¿ä¸´çç¹ç I/Oï¼ä»èé²æ¢ç³»ç»æ éãæ¤ä¸ä¸»å¨ç§¯æçæ¹å¼å¯æå¤§å¹ å»¶é¿è¯ç寿å½ï¼å¹¶å¼ºåç³»ç»å¯é æ§ã
åæçµåè´åäºçªç ´æè½éå¶ï¼åå¾è¿ä¸æ¥æé«ä¿¡éé度ï¼åæ¶éä½åèãåæçµåå·²äº 2024 å¹´åºæåå®æ第äºä»£ UCIe IP ç设计å®æ¡ï¼è¯¥è®¾è®¡å¯å®ç°æ¯ä¿¡é 40 Gbps çé度ãè¿ä¸ªæ°ççæ¬æ´åäºèªéåºçµåè°è (AVS) ææ¯ï¼è½æä¾è¿ 2 åçè½æºæçæåãæ¤å¤ï¼ä¸ä¸ºé
å¤ç¡
éå (TSV) ç 3D æ´å (SoIC) æé çè¯çé¢æä¸(Face-up)ç UCIe-40G IPï¼é¢è®¡å°å¨æªæ¥å 个æå
å®æ设计å®æ¡ãæ¾ç¼æªæ¥ï¼ç®åå¼åä¸çåæçµå第ä¸ä»£ UCIe IP (æ¯ä¿¡éé度达 64 Gbps) å¯æäºä»å¹´ä¸åå¹´åºå®è®¾è®¡å®æ¡ãUCIe 产å线已é对åç±»åç CoWoS ååç»çå°ç§¯çµ SoW-X å¹³å°ä¼åã
åæçµåè¥éé¿ Aditya Raina 表示ï¼ãæ们å¾é«å ´å®£å¸æåæ¨åºå ¨çé¦ä¸ªæ¯æ 32 Gbps ç UCIe IPï¼éç¨å°ç§¯çµç 7 纳米ã5 纳米å 3 纳米å¶ç¨ææ¯ï¼å»ºç«äºå®å¤ä¸ç»è¿ç¡ éªè¯ç 2.5D/3D å°è¯ç IP 产åç»åï¼æä¾è¶ è¶ IP ç稳å¥è§£å³æ¹æ¡ãé对å æ¬ CoWoS®ãInFOãTSMC-SoIC®çå°ç§¯çµ 3DFabric® ææ¯ï¼åæçµåå°ç»åèªèº«ç设计ä¸ä¸è½åãå°è£ 设计ãçµæ°åç模æãDFT ä¸ç产æµè¯è½åï¼ä¸ºå®¢æ·æä¾ç¨³å¥ä¸å ¨æ¹ä½ç解å³æ¹æ¡ï¼åå©ä»ä»¬ç¼©ç设计å¨æï¼å¿«éæ¨åºäººå·¥æºè½ (AI)/é«æè½è¿ç® (HPC)/xPU/ç½ç»ç产åãã
åæçµåææ¯é¿ Igor Elkanovich 表示ï¼ãæ们è´åæ¨åºæè½æé«ãåèæä½ç 2.5D/3D å°è¯çå HBM æ¥å£ IPã2.5D ä¸ 3D å°è£ ææ¯ç°å¨é½è¶åä½¿ç¨ HBM3E/4/4EãUCIe å UCIe-3D æ¥å£ï¼æå©äºå¼ååºè¶ è¶å 罩尺寸éå¶çé«åº¦æ¨¡ååå¤çå¨ï¼è¿è为æ°ä¸ä»£çé«æè½è¿ç®éºè·¯ãã
åæçµå UCIe-32G è¯ççéè¦ç¹å¾
- æ¯éé 32Gbps
- è¾¹ç带宽å¯åº¦ (å ¨åå·¥)ï¼æ¯æ¯«ç±³ 5Tbps
- AXIãCXS å CHI æ»çº¿ç½æ¡¥
- æ¯æå¨æçµåé¢çè°è (DVFS)
- UCIe Preventive Monitoring (é¢é²æ§çæ§)ï¼æ¯ä¿¡éé½æç± proteanTecs æä¾çå·¥ä½æ¨¡å¼ I/O 讯å·è´¨éçæ§åè½
è¥è¦è¿ä¸æ¥äºè§£åæçµåç UCIe IP 产åç»ååå°ç§¯çµç CoWoS® å SoIC® å ¨æ¹ä½è§£å³æ¹æ¡ï¼è¯·èç»æ¨çåæçµåéå®ä»£è¡¨ï¼èç»ä¿¡æ¯è¯·åè§: https://www.guc-asic.com/cn/about-offices.php?
å ³äºåæçµå GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
åæçµåæ¯å è¿å®¢å¶å IC é¢å¯¼ååï¼ä½¿ç¨æå è¿çå¶ç¨åå°è£ ææ¯ï¼ä¸ºå导ä½äº§ä¸æä¾é¢å ç IC 设计å SoC å¶é æå¡ãå ¬å¸æ»é¨ä½äºå°æ¹¾æ°ç«¹ï¼å¨ä¸å½ã欧洲ãæ¥æ¬ãé©å½ãåç¾åè¶åå设æåæ¯æºæï¼å¹¶å¨å ¨çåå°äº«æçèªãåæçµåå¨å°æ¹¾è¯å¸äº¤ææå ¬å¼äº¤æï¼ä»£å·ä¸º 3443ãæ´å¤ç¸å ³ä¿¡æ¯è¯·åé http://www.guc-asic.com
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