创意电子宣布推出 GLink 2.3LL：采用 2.5D 技术的全球最强互连 IP

GLink 2.3LL IP 采用台积电 N5 工艺与先进封装技术，并已成功通过完整流片验证

台湾新竹 – 2022 å¹´ 10 月 26 æ—¥ – 先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布，基于台积电 CoWoS® å’Œ InFO 小芯片整合平台的 GLink 2.3LL (GUC multi-die interLink) 接口 IP 已通过完整流片验证，于 2022 å¹´ 10 月 26 日在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心 (Santa Clara Convention Center) 举行的 2022 台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform®) 生态系统论坛中公开亮相。

GLink 2.3LL 能以每毫米晶粒边缘 2.5 Tbps 的速度传输全双工流量，以最有效的方式运用稀少的晶粒边缘资源。GLink 2.3LL 端对端延迟时间仅 5 ns，加上实测功耗仅 0.27 pJ/bit，因此是现今市面上效率最高的小芯片接口。GLink 2.3LL 支持 InFO_oS 与所有类型的 CoWoS (包括硅–S 与有机中介层–R)，而业界多家主要人工智能 (AI)、超算CPU 与车用客户均已在新一代产品中导入 GLink 2.3LL。

结合可配置的参数 (总线宽度和其他属性)，创意电子可提供完整的 AXI、CXS 或 CHI 总线网桥来使用GLink 2.3LL 实体接口。集成传输与接收跨频率域 (CDC) FIFO 则可让互联的晶粒使用各自的频率，并可随时变更而无需中断任何数据流量。GLink 2.3LL IP 内含一个连结层训练 (Link Training) 硬件状态机，可在正常运作期间自动追踪电压与温度变化，免除运用用户软件来操控接口的需要。这些训练与追踪作业完全是在接收端完成，不需要任何晶粒对晶粒互动，符合严格的汽车功能安全 (Automotive Functional Safety) 要求。GLink 2.3LL 的 I/O 具备高串扰容忍度，因此可使用 CoWoS/InFO 非屏蔽式布线，有效地将中介层或 RDL 的讯号传输线数目扩增为两倍。GLink 2.3LL 具有备援通道，可在生产测试或现场运转期间用以替换故障的通道。另外，proteanTecs 互连监控系统已与物理层相整合，可在正常运转期间监控每个实体信道的信号质量，观察是否有因 CoWoS 或 InFO_oS 物理效应而出现的通道性能和可靠性降级，进而有助判断是否要以备援信道替换信号质量接近临界点的信道，以防止系统故障并延长产品的使用寿命。

台积电N3E版的 GLink 2.3LL 将于 2023 年第 1 季供应，而采用台积电 N5A 工艺的 GLink -车用版则预计于 2024 年上市。创意电子已研发许多通过流片验证的 GLink IP 产品，累积了丰富的专业能力，在导入 UCIeTM 时更充分善用这方面的优势，进而降低实现 UCIeTM 的风险。

创意电子总经理戴尚义博士解释道：「使用 CoWoS 和 InFO 的小芯片架构已蔚为基础设施产品的主流，而创意电子在 HBM 与 GLink IP 的开发以及 CoWoS 产品的大量制造上，都有多年的丰富经验。随着新 GLink 2.3LL 通过流片验证，创意电子坚定地展现了我们提供最具竞争力之 2.5D 全方位解决方案的长期承诺，包括业界首个通过流片验证的 HBM3 物理层与控制器、GLink 2.5D 与 3D 小芯片接口、电气和热仿真、封装设计、DFT 与生产测试、CoWoS 与 InFO 制造专业能力等。」

创意电子技术长 Igor Elkanovich 则表示：「我们致力设计在功耗大于 1000W 的内含多重小芯片之 ASIC 上能达到零错误运转的 IP。我们会测试它们对高功耗噪声、温度和电压循环的抗扰力，确认能在非常严苛的条件下达到数月之久的零错误运转。我们也会运用在 ASIC 生产上的经验，定义完备的硅验证测试套组，并致力在维持低功耗与低延迟时间的前提下，每年将带宽密度提升两倍，以打造未来的 CPU、GPU、DPU、AI、车用与网络处理器。」

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关于创意电子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)

创意电子是先进客制化 IC 领导厂商，使用最先进的制程和封装技术，为半导体产业提供领先的 IC 设计和 SoC 制造服务。公司总部位于台湾新竹，在中国、欧洲、日本、韩国和北美均设有分支机构，并在全球各地享有盛誉。创意电子在台湾证券交易所公开交易，代号为 3443。更多相关信息请参阅www.guc-asic.com