力旺NeoFuse於台積電N3P製程完成可靠度驗證，為先進AI與HPC晶片提供安全記憶體支援

【新竹，台灣 — 2025年6月26日】力旺電子今日宣布，其一次性可編程記憶體（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已於台積電N3P製程完成可靠度驗證。N3P製程為台積電3奈米技術平台中，針對功耗、效能與密度進行優化的先進製程，適用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、行動裝置及資料中心等關鍵領域。NeoFuse OTP作為力旺首個在N3P製程完成驗證的OTP，再次彰顯力旺在先進製程記憶體解決方案的領先地位，為先進AI與HPC晶片提供安全記憶體支援。

本次於台積電N3P先進製程完成可靠度驗證的NeoFuse OTP 解決方案展現卓越效能，提供高達4K40的OTP密度，以及0.55V至0.96V的寬廣操作電壓範圍，這不僅支援高容量資料儲存，也提供充足空間來實現可靠性機制。這對於需要高密度SRAM的AI SoC、HPC或汽車應用至關重要，亦能靈活適應多元應用場景。

在此基礎上，力旺亦提供整合NeoPUF技術的NeoFuse OTP安全強化版本，不僅顯著提升產品的安全性與應用彈性，同時協助客戶節省開發資源、快速導入量產。此版本以一站式系統級設計為核心，具備高度整合性，可無縫對接經過設計驗證的全功能控制器，支援錯誤校正碼（ECC）與投票機制（Voting Mechanism）的雙重可靠性設計，有效增強記憶體系統可靠性與資料完整性。搭配通過驗證的系統級介面整合模組（Wrapper），並結合標準 APB 介面與 SRAM 修復專用的 MBIST 工具介面等相關 API，此版本不僅可進一步實現真隨機數產生器（TRNG）的生成，提供硬體級的安全防護，更能強化系統整合、記憶體自我測試與快速修復資料能力，對應安全啟動、硬體信任根、裝置認證與金鑰管理等關鍵功能，大幅提升晶片抗攻擊能力、提高良率並加速產品上市。

無論是NeoFuse OTP，或具備進階安全功能的強化版本，均符合TSMC9000的品質標準，並憑藉高度整合與可擴展架構，廣泛應用於微控制器（MCU）、網路通訊晶片、現場可編程閘陣列（FPGA）、固態硬碟控制器（SSD）、AI及HPC等各類裝置，涵蓋從終端應用到高階運算平台。目前，力旺NeoFuse OTP已獲多家客戶採用，並完成在N3P製程的設計導入，預計於近期進入晶片試產階段。

「NeoFuse OTP 於台積電 N3P 製程順利完成可靠度驗證，不僅展現其成熟穩定的製程相容性，也體現力旺與台積攜手支援共同客戶的成果，進一步反映雙方對高效能與高安全性應用市場的長期投入與承諾。」力旺電子執行副總經理暨營運長盧俊宏表示。「我們將持續深化與台積電的合作關係，推動先進製程記憶體技術的持續創新。」

「面對 AI 與高效能運算（HPC）等市場的快速發展，我們與力旺電子等台積電開放創新平台（OIP）夥伴的合作，充分展現了台積公司賦能客戶的堅定承諾。」台積公司北美生態系暨聯盟管理處資深處長Lluis Paris表示。「透過結合我們業界領先的技術以及來自 OIP 夥伴經過驗證的設計解決方案，我們協助客戶克服日益複雜的設計挑戰，並共同推動這些關鍵領域的下一波創新。」