台積公司舉辦2023年技術論壇 會中揭示全新技術發展
2023-04-27 16:52:00
Foundries & Process Nodes
Chiplet News Archive - Page 44 of 264
Cadence 定制设计迁移流程加速现可支持 TSMC N3E 及 N2 工艺技术
2023-04-27 16:25:00
EDA & Design Tools
T2M发布快速锁定Fractional PLL IP设计，具备SSC功能，性能优异。可移植到各工艺节点上
2023-04-24 01:00:00
Misc
Cadence 宣布与 SK 海力士速度最高的 9600Mbps LPDDR5T 移动 DRAM 可实现互操作性
2023-04-18 07:00:00
IP Cores & Design
Cadence 发布基于台积电 N4P 工艺的下一代 112G 超长距离 SerDes IP，加快超大规模系统级芯片设计
2023-04-25 04:21:00
IP Cores & Design
Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装IP
2023-04-25 05:10:00
IP Cores & Design
新思科技和台积电联手合作优化台积电 N2 工艺上的EDA 流程，加速启动设计
2023-04-25 14:05:00
EDA & Design Tools
Agile Analog推出创新的数字包装模拟IP子系統
2023-04-25 09:27:00
IP Cores & Design
Analog Bits将在台积电 2023 北美技术研讨会上展示支持台积电 N3E 工艺IP
2023-04-25 04:13:00
Misc
Attopsemi 革命性 I-fuse® OTP 成功完成FinFET 技术硅验证
2023-04-25 05:51:00
IP Cores & Design
OPENEDGES的12纳米LPDDR5/4内存子系统IP驱动创新，已授权给ASICLAND使用
2023-04-25 05:44:00
Commercial Deals
Cadence 推出开创性人工智能 Virtuoso Studio， 释放模拟、定制及 RFIC 设计的未来
2023-04-20 16:46:00
EDA & Design Tools
台積公司2023年第一季每股盈餘新台幣7.98元
2023-04-20 16:46:00
Financials
GlobalFoundries对IBM提起诉讼以保护其知识产权和商业秘密
2023-04-20 16:46:00
Legal & IP Strategy
晶心科技和 IAR 携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的 TDDI SoC ILI6600A
2023-02-15 09:19:00
Commercial Deals
安全需求无处不在。 Intrinsic ID 在重要行业活动中展示专业知识和 PUF 创新
2023-04-19 15:27:00
Misc
OPENEDGES 所属的The Six Semiconductor 荣获 ACCE 最佳国际业务奖
2023-04-20 09:20:00
Misc
Rambus 推出业界领先 24 Gb/s GDDR6 PHY 方案，加速 AI 性能
2023-04-20 09:43:00
IP Cores & Design
28HPC+ 工艺的USB 3.0/ PCIe 3Combo PHY IP开放技术授权，可用于高端SoC芯片的设计
2023-04-17 01:00:00
Misc
CEO专访:SureCore的Paul Wells谈中国低功耗储存器
2023-04-04 04:59:00
Analysis & Insight