Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装IP
2023-04-25 05:10:00
IP
Chiplet News Archive - Page 43 of 263
新思科技和台积电联手合作优化台积电 N2 工艺上的EDA 流程，加速启动设计
2023-04-25 14:05:00
EDA
Agile Analog推出创新的数字包装模拟IP子系統
2023-04-25 09:27:00
IP
Analog Bits将在台积电 2023 北美技术研讨会上展示支持台积电 N3E 工艺IP
2023-04-25 04:13:00
Other
Attopsemi 革命性 I-fuse® OTP 成功完成FinFET 技术硅验证
2023-04-25 05:51:00
IP
OPENEDGES的12纳米LPDDR5/4内存子系统IP驱动创新，已授权给ASICLAND使用
2023-04-25 05:44:00
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Cadence 推出开创性人工智能 Virtuoso Studio， 释放模拟、定制及 RFIC 设计的未来
2023-04-20 16:46:00
EDA
台積公司2023年第一季每股盈餘新台幣7.98元
2023-04-20 16:46:00
Financial
GlobalFoundries对IBM提起诉讼以保护其知识产权和商业秘密
2023-04-20 16:46:00
Legal
晶心科技和 IAR 携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的 TDDI SoC ILI6600A
2023-02-15 09:19:00
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安全需求无处不在。 Intrinsic ID 在重要行业活动中展示专业知识和 PUF 创新
2023-04-19 15:27:00
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OPENEDGES 所属的The Six Semiconductor 荣获 ACCE 最佳国际业务奖
2023-04-20 09:20:00
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Rambus 推出业界领先 24 Gb/s GDDR6 PHY 方案，加速 AI 性能
2023-04-20 09:43:00
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28HPC+ 工艺的USB 3.0/ PCIe 3Combo PHY IP开放技术授权，可用于高端SoC芯片的设计
2023-04-17 01:00:00
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CEO专访:SureCore的Paul Wells谈中国低功耗储存器
2023-04-04 04:59:00
Commentary / Analysis
Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态，为先进的汽车、移动、消费和物联网应用提供更好的支持
2023-04-12 08:11:00
Embedded Systems
Mixel MIPI C-PHY/D-PHY Combo IP 成功集成至北京京微齐力(Hercules Microelectronics) HME-H3 FPGA 中
2023-04-18 16:01:00
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力旺安全強化型OTP進攻台積進階製程，已完成N5製程驗證並續攻車用解決方案
2023-04-18 08:37:00
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IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案
2023-04-14 08:39:00
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全球首款RISC-V平板电脑 - PineTab-V正式开启预售
2023-04-14 14:12:00
Chip