M31去年获利赚逾一股本 每股拟配发现金8元、股票1元
2023-02-23 16:47:00
Financial
Chiplet News Archive - Page 47 of 263
方寸微电子基于芯来RISC-V内核的安全MPU成功回片
2026-02-02 17:39:14
IP
富提亞科技在台積電130BCD+製程上完成eFlash IP可靠度驗證，並達成200°C高溫下資料保存10年的可靠度標準
2023-03-02 07:36:00
IP
Teledyne e2v选用Mixel的 MIPI D-PHY IP 方案集成至其新型 Topaz CMOS 图像传感器中
2023-02-28 17:13:00
Deals
AgileAnalog宣布推出首个可定制、跨工艺的 12位模数转换器
2023-02-28 08:53:00
IP
灿芯半导体与德国莱茵TÜV ISO 26262功能安全项目正式启动
2026-02-02 17:39:14
Business
T2M发布支持UFS应用的MIPI M-PHY 4.1 、UFS 3.1 控制器 和 Unipro 1.8 控制器 的IP
2023-02-27 01:00:00
Other
Intrinsic ID 将在 Embedded World 2023 上展示其不断扩展的安全解决方案系列
2023-02-23 16:47:00
Other
Ambarella 选用三星顶级5nm 技术用于新型汽车 AI 中央域控制器
2023-02-23 12:48:00
Foundries
CEVA推出迄今为止最强大、最高效型 DSP 架构，可满足 5G-Advanced 及更高版本的海量计算需求
2023-02-23 17:00:00
IP
Secure-IC 与 Trasna 联手推出减免注册阶段的革命性PUF 解决方案
2023-02-23 17:01:00
IP
Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上网络IP
2023-02-22 14:47:00
IP
以坚韧不拔的精神 超群夺目的成绩 Andes晶心科技稳步迈向第十八个年头
2023-02-10 09:42:00
Business
Amkor Technology和GlobalFoundries将在欧洲提供大规模的半导体测试和装配服务
2023-02-20 04:50:00
Foundries
T2M发布12 bit 5G采样速率的电流型 DAC IP，可用于高速通信和汽车 SoC 芯片设计
2023-02-20 01:00:00
Other
内部 ID 保护全球 500,000,000 台设备：引领安全和经过身份验证的连接设备
2023-02-15 14:07:00
Business
T2M发布用于物联网应用程序设计的Wi-Fi 6（ax）/BLE/15.4 22nm组合射频IP
2023-02-13 01:00:00
Other
OPENEDGES 的 TSS 与 imec.IC-link US合作推出两款7纳米测试芯片
2023-02-16 10:08:00
IP
创意电子采用 Cadence 数字解决方案完成首款台积电 N3 制程芯片及首款 AI 优化的 N5 制程设计
2023-01-23 08:46:00
EDA
Xiphera 和 Muspark Technologies 强强联手进军印度技术市场
2023-02-14 13:48:00
Business