海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统
2016-01-18 17:18:00
EDA & Design Tools
Chiplet News Archive - Page 264 of 264
高通与贵州省签署战略合作协议，并组建合资企业以在中国研发和销售服务器芯片
2016-01-18 15:50:00
Strategic Partnerships
Allegro DVT发布业界首款可扩展HEVC 即SHVC一致性码流
2016-01-18 15:09:00
SoC Architecture & Assembly
面向低功耗智能互联设备，灿芯半导体推出音频/语音DSP参考设计平台
2016-01-18 09:54:00
SoC Architecture & Assembly
Microsemi完成对于PMC-Sierra的收购
2016-01-18 08:48:00
Strategic Partnerships
Rambus的加密技术研究中心发布CryptoMedia平台为高级数字娱乐应用提供安全访问保护
2016-01-15 04:59:00
SoC Architecture & Assembly
智原科技發表完整的聯電28奈米HPC製程元件庫與記憶體編譯器
2016-01-14 13:44:00
IP Cores & Design
eMemory推出针对汽车显示面板源驱动IC的NeoFuse 硅知识产权，在可靠性和制造成本方面凸显出巨大优势
2016-01-14 08:47:00
IP Cores & Design
Credo推出基于50Gbps SerDes技术的业内最低功耗的100G 多路复用器（MUX）
2016-01-13 07:04:00
IP Cores & Design
瑞萨电子(欧洲)选择Arteris FlexNoC物理互联IP用于高端工业和通信片上系统设计
2016-01-12 15:37:00
Commercial Deals
Sonics签约首位使用冰粒构架的客户并以五例最新的SonicsGN授权收官2015
2016-01-12 15:33:00
Commercial Deals
Mobileye采用重要的汽车功能性安全验证解决方案支持其新一代ADAS片上系统达到ISO 26262要求
2016-11-21 15:26:00
EDA & Design Tools
新思科技基础IP符合台积公司16FFC及28HPC+製程中严格的车用AEC-Q100第一级温度规范要求(AEC-Q100 Grade 1 Temperature Requirements)
2016-09-21 15:18:00
IP Cores & Design