TSMC在中国大陆建300 mm晶圆厂的计划获得台湾政府批准
2016-02-04 07:51:00
Analysis & Insight
Chiplet News Archive - Page 262 of 264
三星和台积电都致力于发展FinFET工艺，高通和苹果为其主要客户
2016-02-03 16:33:00
Analysis & Insight
Synopsys的10 Gbps USB 3.1 IP率先通过USB-IF认证
2016-02-03 15:11:00
IP Cores & Design
Intopix发布全新低成本紧凑型TICO FPGA IP核，支持 4:4:4 色彩空间, UHDTV1 和4K
2016-02-03 14:28:00
IP Cores & Design
Xilinx 发布数据中心生态系统投资计划 致力于进一步壮大云计算及 NFV 加速解决方案
2016-02-03 14:00:00
Strategic Partnerships
全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍
2016-02-03 13:09:00
EDA & Design Tools
Arteris宣布其FlexNoC互联IP在2015年增加了9个新的授权用户
2016-02-02 10:25:00
Commercial Deals
Chips&Media已授权其VP9 和HEVC 多格式解码器IP 给Nexell等芯片制造商
2016-02-02 06:56:00
Commercial Deals
Cadence发布完整数字与签核参考流程，用于Imagination Technologies公司PowerVR Series7 GPU
2016-02-01 16:59:00
EDA & Design Tools
Synopsys推出业内首款面向企业存储系统的SAS 24G验证IP
2016-02-01 15:08:00
Verification IP
Sankalp完成对Interra设计服务业务的收购
2016-02-01 09:12:00
Strategic Partnerships
Truechip宣布其Interlaken和MIPI DSI综合验证ＩＰ(CVIP)开始向用户提供试用版本
2016-01-28 13:49:00
Commercial Deals
Xilinx 发货业界首批高端 FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+ 器件
2016-01-28 13:42:00
SoC Architecture & Assembly
Innovative Logic和円星科技推出通過USB-IF認證的 超高速 USB 3.0/ 2.0嵌入式主機矽智財解決方案
2016-01-28 09:15:00
IP Cores & Design
MorethanIP和OmniPHY宣布在以太网解决方案领域建立广泛的合作伙伴关系
2016-01-27 19:45:00
Strategic Partnerships
Synopsys推出全新IP子系统以加速物联网设备中的数据融合处理
2016-01-27 15:09:00
IP Cores & Design
Kandou采用Cadence的模拟/混合信号时序和功耗签收工具推出基于28nm制程的高速串行解串器(SerDes PHY) IP
2016-01-27 02:48:00
EDA & Design Tools
Synopsys推出带有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP产品以支持高带宽数据传输和内容保护
2016-01-26 15:12:00
IP Cores & Design
Videantis联手Almalence以推出高品质视频技术
2016-01-26 10:37:00
Strategic Partnerships
Synopsys的Platform Architect MCO提供业界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架构分析工具
2016-01-25 15:20:00
EDA & Design Tools