Synopsys与Intrinsic-ID合作以加速实现IoT前沿设备的安全功能
2016-02-18 16:28:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 261 of 264
Synopsys与Cypherbridge联手以优化的软件/硬件安全解决方案加速针对物联网通讯的传输层安全（TLS）的开发
2016-02-18 16:24:00
SoC Architecture & Assembly
ITRI选择CEVA-XC DSP用于其4G小型基站
2016-02-18 13:47:00
Commercial Deals
ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代
2016-02-18 10:34:00
IP Cores & Design
ARASTU SYSTEMS发布针对LPDDR4内存的综合低功耗验证套件
2016-02-18 07:22:00
Verification IP
Mentor Graphics与ARM签订多年合作协议，以便尽早获得ARM IP加速其片上系统的验证，实现和测试
2016-02-17 15:11:00
Strategic Partnerships
CEVA推出新的CEVA-X架构 - 业界最高效的基带应用处理器架构
2016-02-17 13:01:00
IP Cores & Design
Cadence宣布其Innovus设计实现系统完全满足三星10nm FinFET工艺要求
2016-02-16 16:56:00
EDA & Design Tools
Xilinx通过扩展的生态系统和硬件平台加强其嵌入式视觉和工业物联网产品线
2016-02-16 14:27:00
SoC Architecture & Assembly
中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片
2016-02-16 10:34:00
Foundries & Process Nodes
为什么AMD应该在中国建立ARM架构生态系统和市场
2016-02-10 17:16:00
Analysis & Insight
SilabTech获得IESA 2015科技创新奖
2016-02-10 05:45:00
Misc
ARM架构将在100G以太网为主流的数据中心应用中凸显竞争优势
2016-02-09 16:26:00
Analysis & Insight
Ensilica在IoT Expo发布新的eSi IoT板－成本低集成度高的物联网硬件开发平台
2016-02-09 13:43:00
SoC Architecture & Assembly
HCE 服务获取授权使用INSIDE Secure屡获殊荣的MatrixHCE 和MatrixSSE移动支付安全软件
2016-02-09 07:34:00
Commercial Deals
FraunhoferIPMS推出新的IP核，同时支持ISO CAN FD和非ISO CAN FD
2016-02-08 16:37:00
IP Cores & Design
Noesis科技发布完全可配置FFT/IFFT处理器
2016-02-08 13:21:00
IP Cores & Design
CEVA推出通讯参考设计平台，帮助缩短机器对机器（M2M）以及物联网通讯应用的设计周期
2016-02-08 13:07:00
SoC Architecture & Assembly
三星的10nm FinFET128 Mbit SRAM较其14nm工艺类似器件尺寸优化38％
2016-02-04 15:32:00
Analysis & Insight
ARM以其最新的UMC 28HPC POP IP扩展其28nm IP的领导地位
2016-02-04 14:06:00
IP Cores & Design