面向低功耗智能互联设备，灿芯半导体推出音频/语音DSP参考设计平台

该音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发，融合了多种传感器技术、信号处理技术和无线互联技术，旨在为手持移动设备、可穿戴设备和智能家居单芯片（SoC）设计提供原型参考，降低设计风险，加快上市时间。

中国，上海--2016年1月15日--国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）今日推出了音频/语音DSP芯片参考设计平台，可加快智能互联设备的开发。该验证子系统集成了丰富的处理、连接、感知功能和应用软件，为物联网设备提供真实的原型参考，平台技术可以广泛应用于手持移动设备、可穿戴设备和智能家居等领域。

灿芯半导体的音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发，采用中芯国际55nmLL工艺制造，速度达500MHZ。该技术平台为“智能和互联”设备提供诸多功能，包括始终感知、本地数据处理、智能化连接。验证子系统实时功耗检测功能可以有效帮助开发者优化DSP软件从而改善整体功耗。

为提供完整的开发和演示系统，除了DSP，该平台整合了TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timers, GPIO，以及FPGA双核ARM Cortex-A9 CPU，支持多种无线连接技术如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee 和 GNSS。外围接口丰富，包括板级数字MEMS麦克风、传感器I2C I/F接口、数模音频编解码输入/输出接口、USB、 UART、PCIe和Ethernet接口，客户可以自行配置FPGA、GPIOs、DDR memory、SD card和 LCD display。

“我们这款基于CEVA-TeakLite-4 DSP的音频/语音DSP参考设计平台瞄准追求差异化需求的IoT设备的客户，自然用户界面（NUI）、音频播放和语音通信是这些设备的主要特性，而语音激活、人脸唤醒与休眠和其它‘always-on’功能实现智能化的应用，应用范围涵盖低功耗移动设备(如: 无线麦克风、智能手表)，到高性能智慧家庭娱乐系统(如：机顶盒、高清电视等)。这个平台的超低功耗特性确保 ‘always-on’IoT设备最少的电池消耗。”灿芯半导体首席技术官庄志青博士说：“通过灿芯半导体的参考设计系统板，可以节约您数周设计开发时间和降低产品风险。”

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）有限公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司和来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际作为灿芯半导体的战略合作伙伴，为灿芯半导体提供了强有力的技术支持和流片保证。定位于90nm/65nm/40nm/28nm及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com。