ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代
2016-02-18 10:34:00
IP
Chiplet News Archive - Page 260 of 263
ARASTU SYSTEMS发布针对LPDDR4内存的综合低功耗验证套件
2016-02-18 07:22:00
Verification IP
Mentor Graphics与ARM签订多年合作协议，以便尽早获得ARM IP加速其片上系统的验证，实现和测试
2016-02-17 15:11:00
Business
CEVA推出新的CEVA-X架构 - 业界最高效的基带应用处理器架构
2016-02-17 13:01:00
IP
Cadence宣布其Innovus设计实现系统完全满足三星10nm FinFET工艺要求
2016-02-16 16:56:00
EDA
Xilinx通过扩展的生态系统和硬件平台加强其嵌入式视觉和工业物联网产品线
2016-02-16 14:27:00
FPGA
中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片
2016-02-16 10:34:00
Foundries
为什么AMD应该在中国建立ARM架构生态系统和市场
2016-02-10 17:16:00
Commentary / Analysis
SilabTech获得IESA 2015科技创新奖
2016-02-10 05:45:00
Other
ARM架构将在100G以太网为主流的数据中心应用中凸显竞争优势
2016-02-09 16:26:00
Commentary / Analysis
Ensilica在IoT Expo发布新的eSi IoT板－成本低集成度高的物联网硬件开发平台
2016-02-09 13:43:00
Embedded Systems
HCE 服务获取授权使用INSIDE Secure屡获殊荣的MatrixHCE 和MatrixSSE移动支付安全软件
2016-02-09 07:34:00
Deals
FraunhoferIPMS推出新的IP核，同时支持ISO CAN FD和非ISO CAN FD
2016-02-08 16:37:00
IP
Noesis科技发布完全可配置FFT/IFFT处理器
2016-02-08 13:21:00
IP
CEVA推出通讯参考设计平台，帮助缩短机器对机器（M2M）以及物联网通讯应用的设计周期
2016-02-08 13:07:00
Embedded Systems
三星的10nm FinFET128 Mbit SRAM较其14nm工艺类似器件尺寸优化38％
2016-02-04 15:32:00
Commentary / Analysis
ARM以其最新的UMC 28HPC POP IP扩展其28nm IP的领导地位
2016-02-04 14:06:00
IP
TSMC在中国大陆建300 mm晶圆厂的计划获得台湾政府批准
2016-02-04 07:51:00
Commentary / Analysis
三星和台积电都致力于发展FinFET工艺，高通和苹果为其主要客户
2016-02-03 16:33:00
Commentary / Analysis
Synopsys的10 Gbps USB 3.1 IP率先通过USB-IF认证
2016-02-03 15:11:00
IP