Gartner表示全球半导体资本支出预计将在2017年增长10.2％
2017-08-03 06:25:00
Analysis & Insight
Chiplet News Archive - Page 228 of 264
2017年IC市场预测年中修订
2017-08-03 08:19:00
Analysis & Insight
Avery Design Systems推出NVMe 1.3和NVMe-MI验证IP更新
2017-08-03 08:10:00
Verification IP
Mobiveil宣布推出用于3D NAND闪存设备的基于FPGA的SSD平台，升级NVMe和PCI Express控制器以支持最新规范
2017-08-04 07:58:00
IP Cores & Design
GLOBALFOUNDRIES和Silicon Mobility提供业界第一款汽车FPCU以提升混合动力和电动汽车的性能
2017-08-03 17:25:00
Foundries & Process Nodes
智原科技公佈民國 106年 7月份合併營收報告
2017-08-07 14:20:00
Financials
GUC 榮獲 SGS-TUV頒發之ISO 26262 認證
2017-08-03 09:24:00
Strategic Partnerships
力旺晶片指紋IP已於聯電高階製程平台完成驗證
2017-07-27 09:10:00
IP Cores & Design
Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
2017-07-25 17:14:00
IP Cores & Design
Synopsys推出完整的HBM2 IP解决方案，为图形和高性能计算SoC提供超过300GB/s的带宽
2017-07-25 15:08:00
IP Cores & Design
Flex Logix的EFLX嵌入式FPGA可将处理器性能提升40-100倍
2017-07-21 14:14:00
IP Cores & Design
Inside Secure宣布为数据中心和云计算提供新的高性能400G MAC层安全（MACsec）IP
2017-07-24 17:41:00
IP Cores & Design
Cadence Genus综合解决方案使东芝能够通过2X逻辑综合运行时的提升完成ASIC Tapeout
2017-07-20 17:15:00
EDA & Design Tools
Cadence安全验证解决方案采用符合ISO 26262标准的汽车IC ROHM发展流程
2017-07-18 08:10:00
EDA & Design Tools
Dolphin Integration提供了一整套基于台积电55 nm流程的IP，将SoC功耗降低了70％
2017-07-17 13:21:00
IP Cores & Design
NVMe在工业嵌入式和IoT中占有一席之地吗？
2017-07-17 09:43:00
Analysis & Insight
格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案
2017-07-14 07:52:00
IP Cores & Design
基于Silterra高压制程工艺验证的创飞芯反熔丝一次性可编程解决方案
2017-07-14 07:31:00
IP Cores & Design
芯原的Vivante視覺處理器IP協助ADAS投放大眾市場
2017-07-13 12:11:00
Commercial Deals
台積公司2017年第二季每股盈餘新台幣2.56元
2017-07-13 09:21:00
Financials