GUC成功推出 HBM2 全方位解決方案
2017-06-19 08:37:00
IP
Chiplet News Archive - Page 228 of 261
Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器，软件初启时间最高可缩短三个月
2017-05-31 16:59:00
EDA
十大智能手机供应商中有七家总部设在中国
2017-06-15 15:18:00
Commentary / Analysis
聯華電子高階人事異動
2017-06-14 12:13:00
People
2017中国“创交会”，可见光通信技术大放异彩
2017-06-14 11:40:00
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芯原人工智能引擎助恩智浦i.MX 8旗舰应用处理器实现多感官体验
2017-06-07 12:49:00
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CAST推动汽车电子IP更新，推出新的AVB / TSN以太网和SAE J2716传感器总线内核及CAN-FD时间戳
2017-06-13 09:18:00
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Barco Silex更新了4K超过1Gb的OEM解决方案，具备Pro A / V应用的新功能
2017-06-09 08:05:00
Embedded Systems
厚翼科技推出即時非揮發性記憶體測試與修復解決方案
2025-11-10 02:35:15
IP
全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
2017-05-31 03:06:00
EDA
台積公司2017年5月營收報告
2017-06-09 08:23:00
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智原科技公佈民國 106年 5月份合併營收報告
2017-06-07 16:23:00
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哈佛研究人员选择Flex Logix的嵌入式FPGA技术来设计深度学习SoC
2017-06-05 15:13:00
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莱迪思ECP5™ FPGA助力实现低功耗网络边缘嵌入式视觉系统
2017-06-05 14:40:00
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創意電子公佈民國106 年5月份營收報告
2017-06-05 12:51:00
Financial
Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
2017-05-16 14:08:00
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Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
2017-05-25 08:47:00
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智原科技ASIC车用芯片领先通过AEC-Q100及AEC-Q006可靠性验证标准
2017-06-01 08:42:00
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适用于SoC应用的可编程电池充电器IP
2017-05-29 13:59:00
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Synopsys设计和验证工具使新的ARM Cortex-A75，Cortex-A55和Mali-G72内核的早期采用者实现成功封装
2017-05-29 12:19:00
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