芯原的Vivante視覺處理器IP協助ADAS投放大眾市場

SGKS6802X在同類晶片中率先提供支援 OpenVX、OpenCL、OpenCV、OpenGLES 3.1、Vulkan 1.0和CNN的視覺處理能力

中國上海 -- July 12, 2017--芯原股份有限公司（芯原）今日宣布，深圳市國科微半導體股份有限公司（以下簡稱「深國科」）已在其SGKS6802X先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片中選擇了芯原Vivante GC7000UL-VX視覺處理器IP，該晶片所屬的ADAS產品線主要供應汽車電子零組件生產商。深國科憑藉其軟體開發套件（SDK）以促進ADAS演算法社群的快速發展。

深國科的6802X是一款先進的車規SoC，採用了多種計算單元，其中包括可程式視覺GPU處理器和由硬體實現的ADAS應用功能。SGKS6802X也為圖形/影像識別和處理提供了一個高性價比、高性能的單晶片解決方案，並且為把ADAS應用於大規模市場產品提供了大量介面。GC7000UL-VX透過一個IP實現了視覺和圖形處理的深度且高效率的融合，可提供涵蓋OpenVX、OpenCV、OpenCL、OpenGL ES 3.1和 Vulkan1.0全面且統一的軟體堆疊支援，特別適合ADAS產品。

深國科的CEO楊承晉表示：「我們在廣泛評估後選擇了芯原的Vivante視覺GPU IP，因為它具備高度平行的架構、提供高度可擴展的性能，以及極低的能耗和緊湊的矽片面積。我們對其在晶片上的性能十分滿意，並將在多個ADAS區隔市場中全面部署SGKS6802X。」

芯原策略長、執行副總裁兼智慧財產權部總經理戴偉進表示：「ADAS是一個迅速發展的市場，其應用十分廣泛，包括車載和環視攝影機等。為了因應ADAS提出的挑戰，相關應用和演算法得到了快速發展，特別是SGKS6802X在ADAS市場的表現，令我們感到震撼。我們非常榮幸能與深國科攜手加速ADAS投放大眾市場的步伐。」

關於芯原

芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®ï¼‰ä¾›æ‡‰å•†ï¼Œç‚ºåŒ…含行動上網裝置、資料中心、物聯網（IoT）、汽車、工業和醫療設備在內的廣泛終端機市場提供全面的系統級晶片（SoC）和系統級封裝（SiP）解決方案。芯原的機器學習和人工智慧技術已經全面佈局智慧設備的未來發展。基於SiPaaS服務理念，芯原協助客戶在設計和研發階段領先一步，從而專注於差異化等核心競爭優勢。芯原一站式端對端的解決方案則能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品。廣泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM），以及大型網路和雲端平臺供應商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。芯原的從攝影機輸入到顯示/視訊輸出的畫素處理平臺由高傳真 ISP，支援機器學習加速的嵌入式視覺影像處理器（VIP）、Vivante®ä½ŽåŠŸè€—GPU和高性能GPGPU、Hantro™ 極清晰視訊轉碼器，以及支援多種介面標準的顯示控制器組成，以上產品可無縫協同工作以提供最佳的PPA（性能、功耗和面積）。此外，採用芯原ZSP® （數位訊號處理器核心）技術的高清晰音訊/語音平臺和支援低功耗藍牙（BLE）、Wi-Fi、NB-IoTå’Œ5G技術的多頻多模無線基頻平臺為極低功耗和極高性能應用提供了可伸縮的架構。芯原加值的混合訊號IP組合則可打造支援語音、手勢和觸控介面的高能效自然使用者介面（NUI）平臺。芯原成立於2001年，總部位於中國上海，目前在全球已有超過600名員工。芯原在全球共設有5個設計研發中心和9個銷售和客戶支援辦事處。

關於深國科

深圳市國科微半導體股份有限公司（簡稱「深國科」）是一家IC設計公司，專業從事汽車電子主動安全（ADAS）積體電路、圖形影像識別與處理積體電路設計的國家高科技企業。自成立以來，在汽車主動安全（ADAS）、高速圖形影像識別與處理方面累積了豐富的專利技術，三年多來重點投入在汽車電子行車記錄晶片（DVR）、先進輔助駕駛（ADAS）、抬頭顯示（HUD）、機器視覺等產品的主晶片設計及系統應用平臺的開發。在ADAS晶片方面，深國科推出了中國國內第一顆車規級超級單晶片，該晶片可有效支援前車碰撞預警系統（FCW）、車道偏離預警系統（LDW）、夜視（NV）、智慧遠光燈系統（IHS）、智慧雨刷系統（IWS）、盲點監控（BSD）、疲勞預警、透霧透霾、主動紅外等主動安全功能。深國科以開發汽車電子「中國芯」為使命，積極擁抱車聯網及無人駕駛的產業機會，力爭成為汽車電子業積體電路產品及服務的引領者。深國科為合作夥伴提供端對端的交付能力，協助客戶在產品化階段領先一步、確立客戶產品的差異化優勢。深國科成立於2013年，總部位於深圳市高新科技園區積體電路產業基地，在深圳和成都設有兩個研發中心。更多資訊請造訪http://www.gokeic.com。