Moortec将在2017年台积电OIP生态系统论坛上展示其嵌入式片上监控子系统IP
2017-08-21 12:02:00
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Chiplet News Archive - Page 226 of 263
Codasip宣布推出最新的RISC-V处理器
2017-08-21 13:48:00
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Synopsys和Morpho协作加速深度学习算法在嵌入式视觉上的应用
2017-08-08 15:38:00
Embedded Systems
三重富士通和SST宣布推出40纳米技术的汽车开发平台
2017-08-09 14:16:00
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IntelliProp结合DRAM和NAND发布Gen-Z持久存储器控制器
2017-08-09 14:08:00
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两个高级别任命促进EnSilica快速扩张其SoC设计和供应服务
2017-08-14 13:16:00
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Sankalp Semiconductor获得ISO 9001：2015认证
2017-08-16 13:14:00
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UMC 2017年7月销售报告
2017-08-09 10:47:00
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TSMC 2017年7月销售收入报告
2017-08-10 10:13:00
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EnSilica和Solomon Systech达成多年eSi-RISC许可协议
2017-08-10 09:48:00
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DENSO授权Imagination最新的MIPS CPU和PowerVR GPU来驱动增强的车载电子处理系统
2017-08-09 09:08:00
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格芯展示应用于数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存设计方案
2017-08-09 17:12:00
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USITC研究院第337条调查涉及移动电子设备及其射频及处理部件
2017-08-09 08:55:00
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UltraSoC为ARM的AMBA 5 CHI Issue B一致性架构提供业界首个调试和分析解决方案
2017-08-02 15:29:00
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Synopsys 16nm FinFET接口IP组合符合严格的汽车AEC-Q100 1级温度要求
2017-08-01 17:55:00
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Palma Ceia推出用于HaLow 802.11ah的完整PHY解决方案以支持IoT WiFi连接
2017-08-04 08:42:00
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Gartner表示全球半导体资本支出预计将在2017年增长10.2％
2017-08-03 06:25:00
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2017年IC市场预测年中修订
2017-08-03 08:19:00
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Avery Design Systems推出NVMe 1.3和NVMe-MI验证IP更新
2017-08-03 08:10:00
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Mobiveil宣布推出用于3D NAND闪存设备的基于FPGA的SSD平台，升级NVMe和PCI Express控制器以支持最新规范
2017-08-04 07:58:00
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