Mentor与微软合作以加速物联网解决方案
2017-04-24 13:30:00
Business
Chiplet News Archive - Page 231 of 261
Cadence报告2017财年第一季度财务业绩
2017-04-25 08:25:00
Financial
Barco Silex和Intrinsic ID集成安全技术
2017-04-25 08:10:00
Business
ARM发布Mali-C71图像信号处理器，推动下一代汽车图像处理
2025-11-10 03:54:49
IP
莱迪思半导体推出的全新的CrossLink可编程ASPP（pASSP）IP解决方案
2017-02-21 04:28:00
FPGA
GUC 任命系統首席技術長
2017-04-24 13:48:00
People
Xilinx 宣布亚马逊 EC2 F1 实例已广泛采用 Virtex UltraScale+ FPGA
2017-04-20 08:02:00
FPGA
台積電、交通大學攜手打造完成「台積電交大能源教育館」
2025-11-10 03:54:49
Other
Xilinx 广泛部署动态重配置技术
2017-04-20 14:52:00
FPGA
用在Always-on IoT领域的新型音频和高性能传感器助Synopsys ARC Data Fusion subsystem更加强大
2017-04-20 15:18:00
IP
灿芯半导体喜获上海市浦东新区科学技术奖
2025-11-10 03:54:49
Other
智原发表28纳米V-by-One HS PHY和控制器IP于联电HPCU工艺
2017-04-19 09:13:00
IP
Dolphin Integrated宣布推出新一代28nm SpRAM发生器
2017-04-17 08:17:00
IP
Cambricon为其机器学习SoC授权使用Arteris FlexNoC互连IP
2017-04-18 15:16:00
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CAST成为ESD联盟成员
2017-04-18 01:13:00
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
2017-04-05 17:16:00
EDA
Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统
2017-04-12 08:34:00
EDA
台積公司2017年第一季每股盈餘新台幣3.38元
2017-04-13 10:36:00
Financial
内嵌力旺电子NeoEE硅智财之量产晶圆累积出货突破十万片
2017-04-12 08:59:00
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PLDA在中国上海发起史无前例的“PLDA设计日”活动，100%聚焦PCIe 4.0设计
2017-04-06 03:10:00
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