Cadence工具和设计流程通过TSMC 12FFC工艺生产认证
2017-09-11 03:45:00
EDA & Design Tools
Chiplet News Archive - Page 224 of 264
Cadence针对TSMC 16FFC汽车设计实现平台交付完整IP产品组合
2017-09-07 16:52:00
IP Cores & Design
Cadence携手TSMC推进7nm FinFET Plus设计创新
2017-09-11 05:47:00
EDA & Design Tools
莱迪思半导体iCE40 FPGA为SteamVR跟踪平台实现低延迟的同步传感器数据处理功能
2017-09-18 06:14:00
SoC Architecture & Assembly
中芯长电与Qualcomm宣布10纳米矽片超高密度凸块加工技术认证
2017-09-15 09:38:00
Foundries & Process Nodes
Menta针对台积电28nm工艺实现嵌入sureCore低功耗SRAM IP
2017-09-07 07:30:00
IP Cores & Design
Cadence荣获三项台积电年度合作伙伴奖
2017-09-18 17:02:00
Misc
Synopsys新ARC IoT开发套件加速了传感器融合，语音识别和人脸检测设计的软件开发
2017-09-18 15:18:00
IP Cores & Design
台积电在开放创新平台论坛活动中授予Synopsys四大合作伙伴奖
2017-09-18 15:07:00
Misc
iPhone X芯片显示出IP使用中的问题
2017-09-18 14:04:00
Analysis & Insight
CEVA列入“财富”2017年100强增长最快的公司
2017-09-18 13:27:00
Misc
灿芯半导体、中芯国际及Synopsys合作开发物联网低功耗平台
2017-09-18 11:04:00
Foundries & Process Nodes
中国谴责Lattice交易被封锁源于保护主义
2017-09-15 10:26:00
Analysis & Insight
分析表示芯片合并几乎结束
2017-09-15 09:44:00
Analysis & Insight
Synopsys成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片
2017-09-11 15:15:00
IP Cores & Design
Xilinx 专为数据中心加速设计的的软件定义开发环境上线 AWS
2017-09-14 08:15:00
SoC Architecture & Assembly
EEMBC基准测试验证集成微控制器外设的能源成本
2017-09-14 09:03:00
SoC Architecture & Assembly
力旺电子荣获台积公司2017年度「IP Partner Award」
2017-09-14 08:30:00
Misc
PLDA進一步加強合作夥伴生態系統，並推出將在IP-SoC China 2017上亮相的全面的PCIe PHY和控制器綜合解決方案
2017-09-14 09:20:00
IP Cores & Design
Open-Silicon完成了高带宽内存（HBM2）IP子系统解决方案的硅验证
2017-09-12 14:33:00
IP Cores & Design