Moortec在台积电7FF上公布了嵌入式片上监控子系统
2017-08-23 08:49:00
IP
Chiplet News Archive - Page 224 of 261
联发科技Helio芯片组为繁荣的中档市场提供丰富的功能
2017-08-29 02:31:00
Chip
Movidius在AI芯片中加快硬件加速
2017-08-29 08:21:00
Commentary / Analysis
Rambus和Northwest Logic认证用于高性能网络和数据中心应用的HBM2接口解决方案的互操作性
2017-08-29 08:06:00
IP
Inside Secure完成了Meontrust收购进入了安全服务市场
2017-08-29 07:59:00
Business
TowerJazz和Tacoma宣布在中国南京联合建立一个新的8英寸制造工厂
2017-08-28 02:17:00
Business
Silvaco宣布完成SoC解决方案收购
2017-08-28 09:56:00
Business
灿芯半导体与SaberTek合作开发WiSUN 和 802.11ah低功耗收发器芯片
2017-08-23 08:32:00
Business
SiFive和Rambus为“DesignShare”提供知识产权
2017-08-21 09:34:00
Business
Uniquify推出用于DTV的最新定时控制器（T-CON）的硅片
2017-08-16 10:11:00
Chip
Moortec将在2017年台积电OIP生态系统论坛上展示其嵌入式片上监控子系统IP
2017-08-21 12:02:00
Other
Codasip宣布推出最新的RISC-V处理器
2017-08-21 13:48:00
IP
Synopsys和Morpho协作加速深度学习算法在嵌入式视觉上的应用
2017-08-08 15:38:00
Embedded Systems
三重富士通和SST宣布推出40纳米技术的汽车开发平台
2017-08-09 14:16:00
Deals
IntelliProp结合DRAM和NAND发布Gen-Z持久存储器控制器
2017-08-09 14:08:00
Chip
两个高级别任命促进EnSilica快速扩张其SoC设计和供应服务
2017-08-14 13:16:00
People
Sankalp Semiconductor获得ISO 9001：2015认证
2017-08-16 13:14:00
Business
UMC 2017年7月销售报告
2017-08-09 10:47:00
Financial
TSMC 2017年7月销售收入报告
2017-08-10 10:13:00
Financial
EnSilica和Solomon Systech达成多年eSi-RISC许可协议
2017-08-10 09:48:00
Deals