Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证
2019-10-03 07:57:00
IP
Chiplet News Archive - Page 163 of 263
Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构
2019-10-03 07:46:00
Embedded Systems
Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统，用于新兴的物联网设备
2019-10-02 07:14:00
IP
Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台
2019-10-02 08:38:00
Embedded Systems
M31円星科技获颁2019年台积电「特殊制程硅智财合作伙伴」奖
2019-10-02 08:28:00
Other
台積公司在美國、德國及新加坡對格羅方德提出25項專利侵權訴訟 以確保技術領先地位並保護其全球客戶與消費者
2019-10-01 08:06:00
Legal
莱迪思半导体全新CrossLinkPlus FPGA系列产品加速和增强基于MIPI的高端嵌入式视觉系统的视频桥接
2019-09-30 16:30:00
FPGA
赛昉科技结合跃昉科技助力格兰仕集团推出首款RISC-V家电物联网模组
2026-02-04 16:42:49
Deals
Mentor诸多产品线已通过台积电最先进工艺认证
2019-09-27 02:18:00
EDA
GLOBALFOUNDRIES针对移动及无线基础设施应用的45RFSOI解决方案获得超过10亿美元的设计奖
2019-09-27 09:07:00
Foundries
Sofics 推出适用于台积电N5工艺技术的高速SerDes硅前模拟I / O
2019-09-27 08:39:00
IP
Analog Bits在TSMC N7工艺上推出针对汽车领域的模拟及混合信号IP硅验证产品，该产品同时配备Split Corner Lots和 PVT表征结果
2019-09-26 05:33:00
IP
SiFive宣布跟踪以及调试功能的实现
2019-09-26 15:25:00
IP
Arm與台積公司展示業界首款7奈米Arm核心 CoWoS®小晶片系統以支援高效能運算應用
2019-09-26 12:51:00
Foundries
Andes与Dover Microsystems联手合作，为RISC-V提供专业的网络安全解决方案
2019-09-26 08:12:00
Embedded Systems
Rambus Tapes Out 112G XSR SerDes PHY on Leading-edge 7nm Process
2019-09-26 08:08:00
IP
Adesto突破10亿非易失性存储设备的出货里程碑
2019-09-26 08:05:00
Chip
AGIC C-Fuse为AEC-Q100 Grade 0车规等级量身订做的OTP解决方案
2019-09-12 07:51:00
IP
Cadence数字，Signoff 全流程以及量身定制/模拟工具已通过TSMC N6以及N5 / N5P工艺技术认证
2019-09-25 15:40:00
EDA
聯華電子獲最終批准併購百分百日本三重富士通半導體
2019-09-25 10:46:00
Foundries