T2M宣布在台积电22nm上推出业界首颗超低功耗蓝牙双模RF IP。
2020-06-24 07:16:00
IP
Chiplet News Archive - Page 140 of 261
Credo完成D輪一億美元融資，華登國際、中金資本及BlackRock領投
2020-06-17 13:41:00
Business
Adesto宣布美国外国投资委员会(CFIUS) 完成对Dialog半导体收购Adesto的审批
2020-06-23 07:56:00
Business
格芯购买美国纽约洲马耳他土地，将其定位于先进制造设施，迎合未来增长需求
2020-06-22 01:17:00
Foundries
intoPIX推出适用于Nvidia GPU的FastTICO-XS SDK v1.2.4 解决方案
2020-06-22 10:33:00
Embedded Systems
新思科技、台积电和微软Azure实现时序signoff新流程
2020-06-15 17:04:00
EDA
Cadence与TSMC 、微软三方联手，利用云基础设施大幅缩短半导体设计的时序签核周期
2020-06-16 01:36:00
EDA
比科奇为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP
2020-06-17 12:07:00
Deals
新思科技联合台积公司提供N5和N6工艺认证解决方案
2020-05-18 15:19:00
EDA
Rambus面向网络和数据中心的微型芯片及共封装光学器件提供112G XSR / USR PHY，此解决方案适用于台积电7nm工艺上
2020-06-18 07:00:00
IP
Xilinx推出实时服务器一体机，实现高品质低成本视频直播
2020-06-16 02:29:00
Embedded Systems
QuickLogic推出开源可编程计算措施
2020-06-16 01:08:00
Other
Agile Analog和EnSilica强强联手提高微芯片的质量与可靠性
2020-06-16 14:02:00
IP
Moortec推出全新芯片内技术可在台积电N5工艺上进行高度分布式实时热分析
2020-06-10 09:58:00
IP
UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试
2020-06-02 14:57:00
IP
新思科技推出业界首款完整的USB4 IP解决方案
2020-06-03 15:40:00
IP
BrainChip成功推出Akida早期体验计划
2020-06-15 13:38:00
Other
法国Dolphin Design推出基于事件的革命性MCU子系统CHAMELEON
2020-06-15 11:23:00
IP
Cadence数字与全定制/模拟EDA工具流程获TSMC N6及N5工艺技术认证
2020-06-03 01:10:00
EDA
Ambarella选择Cadence Clarity 3D Solver开发人工智能视觉处理器
2020-06-01 16:51:00
EDA