BrainChip和VORAGO Technologies强强联手，通过Akida抢先体验计划展开合作
2020-09-03 08:01:00
Business
Chiplet News Archive - Page 136 of 263
SensiML加入Arm AI合作伙伴发展计划
2020-09-02 16:27:00
Other
Secure-IC和NSITEXE联手建立全球合作伙伴关系，共同为信息物理系统（CPS）提供前沿安全解决方案
2020-09-02 10:25:00
Embedded Systems
Imagination推出首套RISC-V電腦架構課程
2020-09-02 10:06:00
Other
韩国Chips＆Media宣布与SiFive旗下的定制硅业务部OpenFive建立合作关系
2020-08-27 16:26:00
Business
Mentor的Questa和Veloce平台大幅度加快SimpleMachines首个AI处理器的开发速度
2020-08-27 13:10:00
EDA
燧原科技使用Cadence Palladium Z1企业级仿真平台加速AI/ML片上系统验证
2026-02-04 04:41:50
EDA
SiliconArts加入Khronos集团，推进Vulkan Ray Tracing标准化
2020-08-27 06:55:00
Other
Bluespec，Inc.推出RISC-V Explorer：一套快速、免费、准确评估RISC-V的方案
2020-08-27 07:41:00
Embedded Systems
Socionext联手大阪大学合作开发新型深度学习算法
2020-08-24 03:30:00
Embedded Systems
Cadence IC封装参考流程成功通过最新台积电先进封装方案认证
2020-08-26 04:58:00
EDA
芯华章与新思科技达成合作，采用ZeBu® Server和HAPS®提供验证云服务
2026-02-04 04:41:50
EDA
台積公司舉辦線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇 揭示最新先進技術
2020-08-25 12:39:00
Other
兆易创新发布GD32E5系列MCU，以Cortex®-33内核开启高性能计算新里程
2020-08-25 10:32:00
Chip
Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
2020-08-19 10:33:00
IP
Cadence宣布在TSMC N7、N6和N5工艺制成上推出UltraLink D2D PHY IP解决方案
2020-08-25 09:11:00
IP
Analog Bits将在台积电2020年度开放创新平台生态系统论坛上发表有关晶圆级传感器和PCIe时钟系统的论文
2020-08-25 09:04:00
Other
Sofics推出基于TSMC N5工艺制成的模拟I / O以及ESD clamps
2020-08-24 13:37:00
IP
法国Dolphin Design推出首个基于台积电22ULL工艺的智能家居应用开发平台
2020-08-24 13:27:00
IP
Arm与美国国防高级研究计划局 (DARPA) 签署合作协议，加速技术创新
2020-08-20 16:12:00
Business