Cadence IC封装参考流程成功通过最新台积电先进封装方案认证
2020-08-26 04:58:00
EDA
Chiplet News Archive - Page 135 of 261
芯华章与新思科技达成合作，采用ZeBu® Server和HAPS®提供验证云服务
2025-11-06 14:40:49
EDA
台積公司舉辦線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇 揭示最新先進技術
2020-08-25 12:39:00
Other
兆易创新发布GD32E5系列MCU，以Cortex®-33内核开启高性能计算新里程
2020-08-25 10:32:00
Chip
Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
2020-08-19 10:33:00
IP
Cadence宣布在TSMC N7、N6和N5工艺制成上推出UltraLink D2D PHY IP解决方案
2020-08-25 09:11:00
IP
Analog Bits将在台积电2020年度开放创新平台生态系统论坛上发表有关晶圆级传感器和PCIe时钟系统的论文
2020-08-25 09:04:00
Other
Sofics推出基于TSMC N5工艺制成的模拟I / O以及ESD clamps
2020-08-24 13:37:00
IP
法国Dolphin Design推出首个基于台积电22ULL工艺的智能家居应用开发平台
2020-08-24 13:27:00
IP
Arm与美国国防高级研究计划局 (DARPA) 签署合作协议，加速技术创新
2020-08-20 16:12:00
Business
OpenFive针对HPC和芯粒市场推出Die-to-Die接口控制器，提升IP产品组合的差异化
2020-08-20 15:58:00
IP
NSITEXE采用Synopsys HAPS原型验证数据流处理器IP
2020-08-20 07:50:00
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斯巴鲁选择 Xilinx 助力下一代 EyeSight 系统
2020-08-20 07:44:00
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来自CEVA的Wi-Fi 6解决方案成为业界首个通过Wi-Fi联盟获得Wi-Fi CERTIFIED 6认证的IP方案
2020-08-19 08:03:00
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RIOS实验室与Imagination Technologies建立战略伙伴关系，共同助力RISC-V生态发展
2020-08-19 08:54:00
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Mixel的专利D-PHY RX + IP在汽车微控制器领域扩展其市场份额
2020-08-18 12:00:00
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SiFive和Innovium强强联手, 加速数据中心网络创新
2020-08-18 15:27:00
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S2C和Mirabilis Design联手合作，推出用于SoC架构探索与验证的异构解决方案
2020-08-18 10:23:00
EDA
Rianta发布用于新兴数据中心和5G回程应用的800G MACsec ASIC / SoC IP内核
2020-08-18 11:07:00
IP
BrainChip Inc与Magik Eye Inc.联手合作集AI精华与3D深度感应于一身，提供完整的3D Vision解决方案
2020-08-17 15:29:00
Embedded Systems