Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax28
2020-06-29 15:47:00
Chip
Chiplet News Archive - Page 141 of 263
新思科技和Arm扩展双方战略合作伙伴关系，提供卓越的全流程结果质量(Quality-of-Results) 和结果周期(Time-to-Results)
2020-06-29 15:32:00
EDA
Macnica在其4K ProAV OEM解决方案中采用intoPIX公司的 TICO-XS
2020-06-25 15:27:00
Deals
新思科技获得美国国防高级研究计划局(DARPA) 自动实施安全硅合同
2020-06-25 15:25:00
Business
行业首发|芯动科技基于SMIC 14nm工艺的多款高速接口IP研发及量产成功
2020-07-02 11:08:00
IP
Arm Technology为世界上最快的超级计算机提供动力
2020-06-23 07:02:00
Embedded Systems
台湾赶超韩国成为最大IC晶圆产能基地
2020-06-25 08:36:00
Commentary / Analysis
Xilinx选用Mipsology Zebra软件加速Alveo U50 FPGA
2020-06-24 17:06:00
FPGA
IAR Systems为基于RISC-V应用提供高级追踪方案
2020-06-24 13:24:00
Embedded Systems
新思科技以NIST验证的真随机数发生器IP，加速FIPS 140-3认证
2020-06-04 15:21:00
IP
T2M宣布在台积电22nm上推出业界首颗超低功耗蓝牙双模RF IP。
2020-06-24 07:16:00
IP
Credo完成D輪一億美元融資，華登國際、中金資本及BlackRock領投
2020-06-17 13:41:00
Business
Adesto宣布美国外国投资委员会(CFIUS) 完成对Dialog半导体收购Adesto的审批
2020-06-23 07:56:00
Business
格芯购买美国纽约洲马耳他土地，将其定位于先进制造设施，迎合未来增长需求
2020-06-22 01:17:00
Foundries
intoPIX推出适用于Nvidia GPU的FastTICO-XS SDK v1.2.4 解决方案
2020-06-22 10:33:00
Embedded Systems
新思科技、台积电和微软Azure实现时序signoff新流程
2020-06-15 17:04:00
EDA
Cadence与TSMC 、微软三方联手，利用云基础设施大幅缩短半导体设计的时序签核周期
2020-06-16 01:36:00
EDA
比科奇为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP
2020-06-17 12:07:00
Deals
新思科技联合台积公司提供N5和N6工艺认证解决方案
2020-05-18 15:19:00
EDA
Rambus面向网络和数据中心的微型芯片及共封装光学器件提供112G XSR / USR PHY，此解决方案适用于台积电7nm工艺上
2020-06-18 07:00:00
IP