新思科技与GF合作为12LP+FinFET解决方案开发DesignWare IP产品组合
2020-09-24 15:08:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 132 of 264
FLEX LOGIX推出最高性能、最高效率AI 边缘推理芯片
2020-10-20 15:31:00
SoC Architecture & Assembly
台積公司頒發2020年度開放創新平台合作夥伴獎項 表揚優秀夥伴加速半導體創新的傑出表現
2020-10-20 14:33:00
Foundries & Process Nodes
Arm全新NPU问世，提升人工智能平台性能、适用性及效率
2020-10-19 15:08:00
IP Cores & Design
Dialog Semiconductor将非易失性RAM技术授权给格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台，适用于物联网和人工智能应用
2020-10-19 13:46:00
Commercial Deals
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展
2020-10-15 15:27:00
Foundries & Process Nodes
法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台
2020-10-15 01:25:00
SoC Architecture & Assembly
CSEM与格芯(GLOBALFOUNDRIES)强强联手为新兴便携式音频提供一流蓝牙双模IP
2020-10-15 11:04:00
IP Cores & Design
全球首发丨芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作
2026-04-10 04:47:48
IP Cores & Design
Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计
2020-10-15 08:42:00
SoC Architecture & Assembly
全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
2020-10-13 01:47:00
EDA & Design Tools
新思科技交付业内首个符合ISO 26262的ASIL D级处理器IP核
2020-09-30 15:13:00
IP Cores & Design
京瓷（KYOCERA）再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect用于企业打印与成像解决方案
2020-10-13 16:08:00
Commercial Deals
Cadence推出创新系统VIP解决方案实现芯片级验证
2020-10-13 01:27:00
EDA & Design Tools
全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功
2020-10-13 13:36:00
IP Cores & Design
Imagination推出IMG B系列图形处理器（GPU）：多核技术创造更多可能
2020-10-13 10:21:00
Commercial Deals
Imagination打造IMG B系列：多核配置实现更多功能
2020-10-13 10:16:00
IP Cores & Design
OPENEDGES 公司的AI加速器（NPU）与内存子系统IP授权给Eyenix用于人工智能驱动监控摄像芯片组
2020-10-13 08:10:00
Commercial Deals
DSP集团选择新思科技的ARC EM处理器IP核用于自适应处理智能编解码器
2020-09-10 15:10:00
Commercial Deals
新思科技联合Elektrobit推出用于ARC功能安全处理器IP的EB tresos Classic AUTOSAR软件
2020-09-01 15:08:00
SoC Architecture & Assembly