新思科技和三星发布经认证的3nm全环栅AMS设计参考流程，助力早期设计
2020-10-28 14:37:00
EDA
Chiplet News Archive - Page 127 of 263
CEVA的Bluetooth低功耗5.2平台是首个获得Bluetooth SIG认证的IP
2020-11-23 13:22:00
IP
新思科技IC Validator凭借突破性技术实现更快速物理签核收敛
2020-10-20 15:08:00
EDA
武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）前任总裁表示台积电中国主要竞争对手面临资金短缺困局
2020-11-23 14:16:00
Commentary / Analysis
新思科技携手英特尔打造业界首个5.0 IP互操作性系统
2020-10-13 17:03:00
IP
Mentor加入Nano 2022研发计划，以促进半导体设计和验证的创新
2020-11-19 07:57:00
Business
Palma Ceia SemiDesign发布Wi-Fi HaLow的参考设计，可用于基于IEEE 802.11ah的IC系统的设计
2020-11-20 08:45:00
IP
新思科技联合Samsung Foundry发布车载系统参考流程，推进汽车SoC应用开发
2020-10-14 15:16:00
EDA
人工智能初创公司Deep Vision推动边缘人工智能创新
2020-11-19 14:02:00
Chip
Secure Thingz推出用于IP保护与恶意软件防护的新兴安全安装技术
2020-11-19 13:54:00
Embedded Systems
启用Arm全新路线图保证及其他Arm 物联网计划，推进Endpoint AI
2020-11-19 13:44:00
Embedded Systems
Ferroelectric Memory GmbH（FMC）融资2000万美元，加速人工智能、物联网、边缘计算与数据中心应用的新一代内存
2020-11-19 13:30:00
Business
SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式Edge提供专用的异构机器学习计算平台
2020-11-19 09:57:00
Deals
博流智能IoT产品采用SiFive RISC-V嵌入式CPU Core IP
2020-11-18 15:45:00
Deals
新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计
2020-10-12 15:31:00
EDA
新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片
2020-10-22 15:09:00
EDA
Arteris IP开启新里程碑：授权给第150家企业
2020-11-17 05:35:00
Business
一家欧洲半导体公司选用T2M-IP超低功耗GNSS多星座数字IP核，用于电池供电物联网及可穿戴应用
2020-11-17 07:09:00
Deals
Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，产品应用于汽车雷达、激光雷达及V2X
2020-11-09 16:55:00
IP
新思科技推出虚拟原型解决方案加速电力电子系统设计
2020-10-19 15:28:00
EDA