Imagination将Ensigma Wi-Fi技术出售给Nordic Semiconductor
2020-11-30 13:48:00
Strategic Partnerships
Chiplet News Archive - Page 128 of 264
Gyrfalcon推出AI-X™：用于Edge-AI开发的整合解决方案
2020-11-25 07:45:00
SoC Architecture & Assembly
intoPIX演示最新压缩技术，塑造有线/无线传输无损音效的未来：支持4K / 8K JPEG XS，TICO-RAW以及FlinQ- 确保低延迟、低功耗及高品质
2020-11-26 14:23:00
Misc
瑞典IAR Systems添增针对RISC-V开发的扩展优化及跟踪功能
2020-11-26 14:18:00
SoC Architecture & Assembly
智原为移动设备OLED驱动芯片供应内存编译程序
2020-11-26 10:37:00
Commercial Deals
新思科技和三星发布经认证的3nm全环栅AMS设计参考流程，助力早期设计
2020-10-28 14:37:00
EDA & Design Tools
CEVA的Bluetooth低功耗5.2平台是首个获得Bluetooth SIG认证的IP
2020-11-23 13:22:00
IP Cores & Design
新思科技IC Validator凭借突破性技术实现更快速物理签核收敛
2020-10-20 15:08:00
EDA & Design Tools
武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）前任总裁表示台积电中国主要竞争对手面临资金短缺困局
2020-11-23 14:16:00
Analysis & Insight
新思科技携手英特尔打造业界首个5.0 IP互操作性系统
2020-10-13 17:03:00
IP Cores & Design
Mentor加入Nano 2022研发计划，以促进半导体设计和验证的创新
2020-11-19 07:57:00
Strategic Partnerships
Palma Ceia SemiDesign发布Wi-Fi HaLow的参考设计，可用于基于IEEE 802.11ah的IC系统的设计
2020-11-20 08:45:00
IP Cores & Design
新思科技联合Samsung Foundry发布车载系统参考流程，推进汽车SoC应用开发
2020-10-14 15:16:00
EDA & Design Tools
人工智能初创公司Deep Vision推动边缘人工智能创新
2020-11-19 14:02:00
SoC Architecture & Assembly
Secure Thingz推出用于IP保护与恶意软件防护的新兴安全安装技术
2020-11-19 13:54:00
SoC Architecture & Assembly
启用Arm全新路线图保证及其他Arm 物联网计划，推进Endpoint AI
2020-11-19 13:44:00
SoC Architecture & Assembly
Ferroelectric Memory GmbH（FMC）融资2000万美元，加速人工智能、物联网、边缘计算与数据中心应用的新一代内存
2020-11-19 13:30:00
Strategic Partnerships
SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式Edge提供专用的异构机器学习计算平台
2020-11-19 09:57:00
Commercial Deals
博流智能IoT产品采用SiFive RISC-V嵌入式CPU Core IP
2020-11-18 15:45:00
Commercial Deals
新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计
2020-10-12 15:31:00
EDA & Design Tools