AccelerComm 推出基于 Silicom N5010 平台并符合 5G O-RAN 标准的基站加速器
2021-09-02 13:32:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 101 of 264
QuickLogic 推出全新eFPGA 合同
2021-09-02 13:09:00
Commercial Deals
RISC-V性能领导者Ventana Micro Systems Inc.通过B轮融资筹得3,800万美元
2021-09-01 06:40:00
Strategic Partnerships
据报道：ARM中国在自动驾驶领域迈出了自己独立的步伐
2021-09-01 11:21:00
Analysis & Insight
Xilinx 携手魔视智能推出完整软硬件解决方案，助推汽车前视摄像头创新
2021-09-01 08:55:00
SoC Architecture & Assembly
Imperas模拟器支持Andes Custom Extension™ 加速特定领域应用软件开发
2020-12-03 13:32:00
SoC Architecture & Assembly
创意电子发布业界带宽最大、功耗最低的晶粒对晶粒 (GLink 2.0) 全方位解决方案
2021-08-31 08:14:00
IP Cores & Design
Rambus 打造业界首个用于 FPGA 的 PCIe 5.0 数字控制器 IP
2021-08-31 07:57:00
IP Cores & Design
芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会
2026-04-09 15:13:39
Misc
莱迪思推出针对汽车应用进行专门优化的Certus-NX FPGA
2021-08-26 14:00:00
SoC Architecture & Assembly
Imagination公布2021年上半年财务业绩
2021-08-24 10:52:00
Strategic Partnerships
Rambus 推出高带宽内存HBM3接口子系统
2021-08-26 05:02:00
Analysis & Insight
英国监管机构指出英伟达收购 Arm将扼杀创新
2021-08-26 05:00:00
Analysis & Insight
上海乐鑫科技发布 IEEE 802.15.4 + 蓝牙 5 (LE) RISC-V 芯片
2021-08-26 14:31:00
SoC Architecture & Assembly
Cerebras Systems推出全球首个人类大脑规模人工智能方案
2021-08-26 14:27:00
SoC Architecture & Assembly
JEDEC 发布嵌入式、可移动存储设备标准XFM，扩展嵌入式及汽车应用存储方案
2021-08-26 13:58:00
Misc
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
2021-08-17 08:30:00
IP Cores & Design
Esperanto Technologies 推出基于 RISC-V 的高能效机器学习推理加速器芯片
2021-08-25 13:34:00
SoC Architecture & Assembly
eTopus 选用 Diakopto 的 ParagonX 平台用于超高速 SerDes IP
2021-08-24 08:15:00
EDA & Design Tools
三星在2021年第二季度超越英特尔成为全球最大半导体供应商
2021-08-20 08:26:00
Analysis & Insight