创意电子发布业界带宽最大、功耗最低的晶粒对晶粒 (GLink 2.0) 全方位解决方案
GLink 2.0 IP éç¨å°ç§¯çµ 5 纳米å¶ç¨ä¸ 2.5D å è¿å°è£ ææ¯ï¼å¹¶æåå®æç¡ éªè¯
å°æ¹¾æ°ç«¹ – 2021 å¹´ 8 æ 31 æ¥ – å è¿å®¢å¶å IC é¢å¯¼åååæçµå (GUC) 仿¥å®£å¸ï¼æ¨åºç¬¬ 2 代 GLink 2.0 (GUC multi-die interLink) æ¥å£ï¼éç¨å°ç§¯çµ 5 纳米å¶ç¨ä¸å è¿å°è£ ææ¯ï¼å¹¶æåå®æç¡ éªè¯ï¼å¯åºç¨äºäººå·¥æºè½ (AI)ã髿è½è¿ç® (HPC) åå¤ç§ç½ç»åºç¨ç夿¶ç²æ´å设计ã
GLink 2.0 å»¶ç»ä¸ä¸ä»£ GLink 1.0 产åçç¹è²ï¼å¯æ¯æ InFO_oS 䏿æç±»åç CoWoS® (å æ¬ç¡ ä¸ä»å±ä¸ææºä¸ä»å±)ãGLink 2.0 è½å®æ´ç¸å®¹GLink 1.0ï¼å¨ç¸ä¼¼åèç表ç°ä¸ï¼æ¯æ¡ä¿¡éçä¼ è¾é度ãè¾¹çä¸é¢ç§¯æçé½å¯æ©å¢ä¸ºä¸¤åãGLink-2.0 è½å¨ 1 毫米边çä¸ï¼ä»¥ 1.3 Tbps éåº¦ä¼ è¾å ¨åå·¥æµéï¼ä»¥æææçæ¹å¼è¿ç¨ç¨å°çæ¶ç²è¾¹ç¼èµæºãä¸çå¤å®¶ä¸»è¦ AI ä¸ç½é客æ·å·²å¨æ°ä¸ä»£äº§åä¸å¯¼å ¥ GLink 2.0ï¼é¢è®¡èª 2023 å¹´èµ·é产ã
GLink 1.0 | GLink 2.0 | |
æ¯ä¿¡éé度 | 8 Gbps | 16 Gbps |
è¾¹çæç (å ¨åå·¥) | 0.7 Tbps/mm | 1.3 Tbps/mm |
é¢ç§¯æç (å ¨åå·¥) | 0.8 Tbps/mm2 | 1.6 Tbps/mm2 |
GLink 2.0 åèæ¯å ¶ä»éç¨å°è£ åºæ¿ä¹ XSR SerDes æ¹æ¡ä½ 2 å以ä¸ï¼ä»¥æ¯ 10 Tbps çå ¨åå·¥æµé计ç®ï¼GLink 2.0 åèæ¯å ¶ä»åºäº SerDes æ¹æ¡åå° 10 å° 15 ç¦ï¼å ç¨çé¢ç§¯ä¸è¾¹çèå´ä¹åå° 2 å以ä¸ãæ¤å¤ï¼SerDes æ¹æ¡æ¶èæå®åçï¼å æ¤æ 论å®é æ°æ®ä¼ è¾éé使é²ç½®ï¼åèä»ç»´æä¸åãGLink å¹¶è¡æ»çº¿æ¯ä¾æ®å®é æ°æ®ä¼ è¾éå³å®åèï¼çè³å¯éè¿æ°æ®æ»çº¿å转 (DBI) 以åå°æ°æ®åæ¢çï¼è¿ä¸æ¥éä½åèã妿¤ä¸æ¥ï¼ä¸ SerDes æ¹æ¡ç¸æ¯ï¼å®é å·¥ä½è´è½½çåèå¯åå° 10 è³ 20 åã
GLink IP å 嫿¨¡æä¸æ°åé¨åï¼å ¶æ¥å£å¯ç´æ¥ä¸ç¨æ·æ¥å£æ AXI çå¸¸è§æ»çº¿è¿æ¥ãéè¿å¼æ¥ FIFOï¼å 许åç§æ¯ä¾çä¼ è¾ä¸æ¥æ¶é¢çï¼ä»èæé«ç³»ç»çµæ´»æ§ãGLink å å«é¾æ¥è®ç» (Link Training) ç¡¬ä»¶ç¶ææºå¨åè¿è¡æé´èªå¨çµå-温度åå追踪ï¼ç¨æ·ä¸éé¢å¤éè¿è½¯ä»¶ææ§ãä¸è®ºæ¯å¨ç产æµè¯æå®é è¿ä½æé´ï¼GLink çå¯ä½¿ç¨å¤ç¨ä¿¡éæ¿æ¢æ éä¿¡éãå¦å¤ proteanTecs çéç¨è¯ç饿µ (Universal Chip Telemetry, UTC) ææ¯å·²ç»æ´åè³ GLink ç©çå±ï¼å¯å¨æ£å¸¸è¿ä½æé´çæ§æ¯ä¸ªå®ä½ä¿¡éç讯å·è´¨éï¼å³å®æ¯å¦è¦ä»¥å¤ç¨ä¿¡éæ¿æ¢è®¯å·è´¨éè¾å·®çä¿¡éï¼ä»¥é²æ¢ç³»ç»å¤±æå¹¶å»¶é¿äº§å寿å½ã
é¤ä¸è¿°ç GLink 2.0ï¼GUC 乿£å¨å¼åä¸ä¸ä»£ç GLink è§£å³æ¹æ¡ï¼å°éç¨å°ç§¯çµ 5 çº³ç±³ä¸ 3 çº³ç±³ææ¯ç产ï¼å¯å®ç°åèç¸è¿ãé¶é误ç 2.5 Tbps/mm å ¨åå·¥æµéï¼é¢è®¡äº 2021 年第 4 å£å 2022 年第 1 壿£å¼æ¨åºã
åæçµåæ»ç»çéè¶ ä¹¾å士表示ï¼ã5G ä¸ AI 为æ°å转åå¥ å®åºç¡ï¼æ¯ææºè½èç½ãæ°æ®ä¸å¿ä¸è¾¹ç¼è¿ç®/æºè½ç©èç½çåºç¨ï¼å ¶éè¦æ¨æå æ¬ HPC å¹³å°ã2.5D/3D å è¿å°è£ ãç¹æ®åºç¨éæçµè·¯ (ASIC) 以å坿©å çå¤çå¨çãéè¿ãGLink 2.0 ç宿´ç¡ éªè¯ï¼åæçµåæ¿è¯ºæä¾æå ·ç«äºåçå è¿å°è£ ææ¯è§£å³æ¹æ¡ï¼ä¸ºæ°å转åååºè´¡ç®ãæä»¬æä¾ä¸çé¢å ç HBM2E/3 ç©çå±ä¸æ§å¶å¨ãGLink 2.5D ä¸ 3D æ¶ç²å¯¹æ¶ç²æ¥å£ãCoWoS ä¸ InFO_oS å è¿å°è£ 设计ä¸å¶é ãçµæ°ä¸çå仿çãDFT ä¸ç产æµè¯ãã
åæçµåææ¯é¿ Igor Elkanovich 表示ï¼ãæä»¬å¼ååºæ»¡è¶³åèå¤§äº 1000 ç¦ä¸è¶ 大é¢ç§¯ ASIC ç严èè¦æ±ä¹ GLink IPï¼æä»¬æµè¯äºææä¸åè¿ä½æ¡ä»¶ä¸çå¯é ä¸ç¨³å®æ§ï¼å³ä¾¿æ¯å¨æä¸¥èçè¿ä½åºæ¯ä¸ï¼GLink 2.0 ä»è½ç»´æé¶éè¯¯ä¼ è¾ãåºäºå¯¹å°ç§¯çµ 2.5D ä¸ 3D å è¿å°è£ ææ¯çæ·±åº¦äºè§£ï¼æä»¬å¼ååºå¸¦å®½æå¤§ãåèæä½çæ¶ç²å¯¹æ¶ç²æ¥å£ï¼å¹¶è´åå¨ç»´æä½åèä¸ä½å»¶è¿çåæä¸ï¼æ¯å¹´æå两åç带宽å¯åº¦ï¼ä»¥æé æªæ¥ç CPUãGPUãDPUãAI ä¸ç½ç»å¤çå¨ãã
GLink 2.0 éè¦ç¹è²ï¼
- æ¯ 1 毫米边çå¯è¾¾å°å ¨åå·¥ 1.3 Tbps æµé
- 0.3 pJ/bit (äº¦å³æ¯ 1 Tbps çå ¨åå·¥æµéï¼åèåªé 0.3ç¦)
- 卿æ PVT cornerãåå¨ççµå䏿¸©åº¦åé«åªå£°ä¸å®ç°é¶é误è¿ä½
- PPA ç¸è¾äºä½¿ç¨å°è£
åºæ¿ä¹ SerDes æ¹æ¡çä¼å¿
- åèåå° 2 å以ä¸
- é¢ç§¯ä¸è¾¹çåå° 2 å以ä¸
- æ 误ç ãä¸é FECã龿¥å±ä¸æ°æ®äº¤æå±
- 端对端延è¿åå° 2 è³ 3 å
- æ¯æ InFO_oS 䏿æç±»åç CoWoS (å æ¬ç¡ ä¸ä»å±ä¸ææºä¸ä»å±)
- é¢ç§¯å°ãåèä½ï¼å¯è¿è¡é«ä¼ è¾çäºèï¼æé é«è¾¾ 2500mm2 ç夿¶ç² CoWoS ä¸ InFO_oS è§£å³æ¹æ¡
æ·±å ¥äºè§£åæçµåç GLink IP ä¸ InFO/CoWoS å ¨æ¹ä½è§£å³æ¹æ¡
è¥è¦è¿ä¸æ¥äºè§£ç¸å ³ä¿¡æ¯ï¼è¯·ç´æ¥èç»æ¨çåæçµåéå®ä»£è¡¨ï¼ææ¯å¯éçµåé®ä»¶è³ guc_sales@guc-asic.com
å ³äºåæçµå Global Unichip Corp. (GUC)
åæçµåæ¯å è¿å®¢å¶å IC é¢å¯¼ååï¼ä½¿ç¨æå è¿çå¶ç¨åå°è£ ææ¯ï¼ä¸ºå导ä½äº§ä¸æä¾é¢å ç IC 设计å SoC å¶é æå¡ãå ¬å¸æ»é¨ä½äºå°æ¹¾æ°ç«¹ï¼å¨ä¸å½ãæ¬§æ´²ãæ¥æ¬ãé©å½ååç¾å设æåæ¯æºæï¼å¹¶å¨å ¨çåå°äº«æçèªãåæçµåå¨å°æ¹¾è¯å¸äº¤ææå ¬å¼äº¤æï¼ä»£å·ä¸º 3443ãæ´å¤ç¸å ³ä¿¡æ¯è¯·åé www.guc-asic.com
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