三星推出业界首款支持新兴可穿戴设备的 5nm 处理器
2021-08-10 13:59:00
Chip
Recent News
台積公司董事會決議
2021-08-10 13:55:00
Business
台積公司2021年7月營收報告
2021-08-10 13:50:00
Financial
智原运用SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台加速工业物联网系统软件开发
2021-08-10 10:49:00
IP
SiliconArts 针对英特尔方案市场推出光线追踪 IP 核，可登陆Github查看开源光线追踪 API
2021-08-10 08:35:00
IP
Chips&Media 宣布多媒体 IP 累计出货量高达 10 亿颗
2021-08-09 11:09:00
Business
Xilinx Versal HBM 系列集成高带宽存储器，应对网络与云端大数据计算挑战
2021-07-15 08:15:00
Chip
Xilinx 为 Vivado 设计工具带来突破性改进，以最前沿的机器学习优化助力加速设计
2021-06-24 01:56:00
FPGA
Intrinsic ID 与 DARPA 合作，提供对行业领先 PUF 技术的简化访问
2021-08-03 14:04:00
Business
赛昉科技与澎峰科技结成合作伙伴关系，共同推动RISC-V应用生态发展
2025-11-05 18:28:35
Business
CEVA 凭借蓝牙5.3 IP继续引领无线连接技术向前迈进
2021-07-22 13:03:00
IP
CAST IP帮助Socionext开发先进的自动驾驶系统
2021-08-05 15:27:00
Deals
中芯国际发布21Q2财报，全年营收成长和毛利率目标上调为约30%
2021-08-05 14:02:00
Financial
AccelerComm 加入美国国防高级研究计划局(DARPA) 工具箱计划实现高级通信研究项目
2021-08-05 13:05:00
Business
Chips&Media 预计今年半导体业务将迎来“超级周期”
2021-08-05 12:56:00
Other
創意電子公佈民國110 年7 月份營收報告
2021-08-05 12:50:00
Financial
Black Sesame 再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect与Resilience Package方案，针对其满足 ISO 26262 标准的汽车 ADAS 芯片
2021-06-08 14:21:00
Deals
赛昉开源单板计算硬件平台将于今年第三季度末正式发布
2021-08-04 08:26:00
Embedded Systems
Arasan 推出业界首个符合 ONFI v5.0 的 NAND 闪存 IP
2021-08-04 12:42:00
IP
Omni Design 推出适用于TSMC 28nm 工艺技术的硅验证 Gigasample+ 低功耗 ADC 和 DAC
2021-08-03 18:58:00
IP
台積公司董事會決議
2021-08-10 13:55:00
Business
台積公司2021年7月營收報告
2021-08-10 13:50:00
Financial
智原运用SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台加速工业物联网系统软件开发
2021-08-10 10:49:00
IP
SiliconArts 针对英特尔方案市场推出光线追踪 IP 核，可登陆Github查看开源光线追踪 API
2021-08-10 08:35:00
IP
Chips&Media 宣布多媒体 IP 累计出货量高达 10 亿颗
2021-08-09 11:09:00
Business
Xilinx Versal HBM 系列集成高带宽存储器，应对网络与云端大数据计算挑战
2021-07-15 08:15:00
Chip
Xilinx 为 Vivado 设计工具带来突破性改进，以最前沿的机器学习优化助力加速设计
2021-06-24 01:56:00
FPGA
Intrinsic ID 与 DARPA 合作，提供对行业领先 PUF 技术的简化访问
2021-08-03 14:04:00
Business
赛昉科技与澎峰科技结成合作伙伴关系，共同推动RISC-V应用生态发展
2025-11-05 18:28:35
Business
CEVA 凭借蓝牙5.3 IP继续引领无线连接技术向前迈进
2021-07-22 13:03:00
IP
CAST IP帮助Socionext开发先进的自动驾驶系统
2021-08-05 15:27:00
Deals
中芯国际发布21Q2财报，全年营收成长和毛利率目标上调为约30%
2021-08-05 14:02:00
Financial
AccelerComm 加入美国国防高级研究计划局(DARPA) 工具箱计划实现高级通信研究项目
2021-08-05 13:05:00
Business
Chips&Media 预计今年半导体业务将迎来“超级周期”
2021-08-05 12:56:00
Other
創意電子公佈民國110 年7 月份營收報告
2021-08-05 12:50:00
Financial
Black Sesame 再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect与Resilience Package方案，针对其满足 ISO 26262 标准的汽车 ADAS 芯片
2021-06-08 14:21:00
Deals
赛昉开源单板计算硬件平台将于今年第三季度末正式发布
2021-08-04 08:26:00
Embedded Systems
Arasan 推出业界首个符合 ONFI v5.0 的 NAND 闪存 IP
2021-08-04 12:42:00
IP
Omni Design 推出适用于TSMC 28nm 工艺技术的硅验证 Gigasample+ 低功耗 ADC 和 DAC
2021-08-03 18:58:00
IP