创意电子展示全球第一款 7.2 Gbps HBM3 CoWoS 平台
åæçµåä¸é©å½å导ä½å¤§å SK æµ·åå£«æºæåä½
2022 å¹´ 7 æ 7 æ¥å°æ¹¾æ°ç«¹ – å è¿ASICé¢å¯¼åååæçµå (GUC) 宣å¸ï¼ä½¿ç¨ SK æµ·å士 (SK hynix) 馿¬¡åå¸ç HBM3 æ ·æ¬ï¼å®æäº 7.2 Gbps HBM3 è§£å³æ¹æ¡çæµçéªè¯ã该平å°äºå°ç§¯çµ 2022 ææ¯è®ºååç¾åº (TSMC 2022 NA Technology Symposium) å±ç¤ºï¼å å« HBM3 æ§å¶å¨ãç©çå±ãGLink-2.5D æ¶ç²å¯¹æ¶ç²æ¥å£ï¼ä»¥å 112G SerDesãæ¤å¹³å°å¯æ¯æå°ç§¯çµ CoWoS-S (ç¡ ä¸ä»å±) 以å CoWoS-R (ææºä¸ä»å±) å è¿å°è£ ææ¯ã
æ¤å¹³å°å å«å¤ä¸ª HBM3 å åãGLink-2.5D æ¶ç²å¯¹æ¶ç²æ¥å£ä»¥å 112G-LR ééï¼æé åºç¬¦åCPU/GPU/人工æºè½(AI)/ç½ç»(Networking)è¯çç使ç¨åºå¢ãåæçµåé¤äºå»ºç«æ¶æå¹¶è®¾è®¡ SoCãä¸ä»å±å DFTãç©çå¸å±ãé«åçä¸é«éçå°è£ ä¹å¤ï¼ä¹ä¸å°ç§¯çµåä½ CoWoS å°è£ 以åæç»æµè¯ã
åæçµåç®åæ£å¨ç³è¯·çä¸å©è§£å³æ¹æ¡ï¼è½ä»¥ä»»ä½è§åº¦å®æ HBM3 IP åå åä¹é´å¨ä¸ä»å±ä¸çæ»çº¿å¸å±å¸çº¿ï¼åæ¶ä»ä¿æä¸ç´çº¿å HBM æ»çº¿å¸å±å¸çº¿ç¸åçä¿¡å·å®½åº¦å空é´ãä¸ä¼ ç»çç´è§é¯é½¿å½¢ HBM æ»çº¿å¸çº¿ç¸æ¯ï¼æ¤ä¸å©å¸çº¿æ´çãä¿¡å·å®æ´æ§æ´ä½³ãé度æ´å¿«èä¸åèæ´ä½ãåæçµåå¦ä¸ä¸ªæ£å¨ç³è¯·ä¸å©çè§£å³æ¹æ¡ï¼å¯å° HBM3 å åæ»çº¿æåè³ä½äºä¸¤ä¸ª SoC è¯çä¸çç©çå±ï¼ä»¥ä¾¿å¨ 2:6 æ 2:10 ç SoC:HBM3 å å使ç¨åºå¢ä¸å åå©ç¨ HBM3 ç带宽ã
åæçµåæ§å¶å¨ãç©çå±åå¹³å°æä½¿ç¨ç SK æµ·å士 HBM3ï¼è½æä¾æé« 819 GB/s ç带宽ãSKæµ·å士DRAMååä¼åæç¶æ³ææ´è¡¨ç¤ºï¼ãæä»¬éªè¯äºè¿æ¬¾å ¨ç第ä¸ä¸ªæä½³æè½ç HBM3ï¼å¹¶å¼å§é产ãéè¿è¿æ¬¡åä½ï¼SK æµ·å士ä¸åæçµåä¹ç¡®è®¤äºåæ¹å¨ HBM çæç³»ç»å çåä½å ³ç³»ãæä»¬é常é«å ´è½èç±è¿æ¬¡çå使ºä¼ï¼éªè¯å ¨çæä½³ç HBM3 è§£å³æ¹æ¡ï¼å¹¶å·©åºåæ¹äº DRAM å¸åºçé¢å¯¼å°ä½ãã
åæçµå坿»ç»çå¾ä»æ³°å士å表示ï¼ãæä»¬å¾è£å¹¸è½ä¸å°ç§¯çµå SK æµ·å士åä½ï¼å±ç¤ºå¹¶è¯æä¸çé¦ä¸ª HBM3 è§£å³æ¹æ¡ãæä»¬ç HBM3 æ§å¶å¨åç©çå±ï¼æ¥èªäºåæçµåå¨ CoWoS/HBM2 产åä¸é¿ä¹ 以æ¥çé产ç»éªãè 7.2 Gbps çé«ä¼ è¾é度ï¼ä¹ä½¿å¾æä»¬è½éæ¶æ»¡è¶³å®¢æ·å¯¹é度æç»ä¸æå级çè¦æ±ãåæçµåçä¼å¿ï¼å¨äºæä»¬æ¥æ HBM3ãGLink-2.5D å GLink-3D IP 产åç»åãCoWoSãInFO_oSã3DIC 设计ä¸ä¸ç¥è¯ãå°è£ 设计ãçµæ°åçæ¨¡æãDFT ç»æå设计åç产æµè¯ï¼ä»¥åé产å¶é ç»éªï¼å æ¤è½å¤åå©å®¢æ·é¡ºå©å¼å CPU/GPU/AI/ç½ç»äº§åå¹¶å¿«éé产ãã
åæçµå HBM3 CoWoS å¹³å°ç主è¦ç¹ç¹ï¼
- å ¨ç第ä¸ä¸ªå®æ´åè½å¹¶å¯é产ç HBM3 æ§å¶å¨åç©çå±ï¼é度达 7.2 Gbps
- CoWoS ä¸ä»å±åå°è£ 设计符åä¸¥æ ¼ç 112G-LR SerDes è§è
- GLink-2.5D æ¥å£ï¼å¯å¨ CoWoS 䏿©å ç»åå¤ä¸ª SoC ä¸ HBM3 å å
- åæçµåæ£å¨ç³è¯·ä¸å©çä¸ä»å±å¸çº¿ï¼æ¯æä»»ä½è§åº¦çé¯é½¿å½¢å¸çº¿ï¼å¹¶å¯å° HBM3 IP æåè³ä¸¤ä¸ª SoC ä¸ä½¿ç¨
- æ¯æå°ç§¯çµç CoWoS-S 以å CoWoS-R ææ¯
GUC ä½¿ç¨ SK æµ·å士 (SK hynix) 馿¬¡åå¸ç HBM3 æ ·æ¬å®æ 7.2 Gbps HBM3 è§£å³æ¹æ¡çæµçéªè¯
è¥è¦è¿ä¸æ¥äºè§£åæçµåç HBM3/2EãGLink-2.5D/3D IP 产åç»åå InFO/CoWoS/3DIC å
¨æ¹ä½è§£å³æ¹æ¡ï¼è¯·ç´æ¥èç»æ¨çåæçµåéå®ä»£è¡¨ï¼æå¯éçµåé®ä»¶è³ IP-FAE-AM@guc-asic.comãæ´å¤ç¸å
³ä¿¡æ¯è¯·åé
https://www.guc-asic.com
å
³äºåæçµå GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
åæçµåæ¯å è¿å®¢å¶å IC é¢å¯¼ååï¼ä½¿ç¨æå è¿çå¶ç¨åå°è£ ææ¯ï¼ä¸ºå导ä½äº§ä¸æä¾é¢å ç IC 设计å SoC å¶é æå¡ãå ¬å¸æ»é¨ä½äºå°æ¹¾æ°ç«¹ï¼å¨ä¸å½ãæ¬§æ´²ãæ¥æ¬ãé©å½ååç¾å设æåæ¯æºæï¼å¹¶å¨å ¨çåå°äº«æçèªãåæçµåå¨å°æ¹¾è¯å¸äº¤ææå ¬å¼äº¤æï¼ä»£å·ä¸º 3443ãæ´å¤ç¸å ³ä¿¡æ¯è¯·åé www.guc-asic.com
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